MediaTek
MediaTek julkisti uuden huippupuhelinten järjestelmäpiirinsä Dimensity 9400:n – merkittävästi lisää suorituskykyä ja tekoälykykyjä
MediaTek on julkistanut uuden sukupolven huippuluokan huippupuhelimiin ja -tabletteihin suunnatun järjestelmäpiirinsä Dimensity 9400:n.
Kilpailija Qualcomm on puolestaan julkistamassa kilpailevan huippupiirinsä 21.-23. lokakuuta järjestettävässä Snapdragon … Lue lisää
Hinnankorotuksia luvassa uusiin huippupuhelimiin? Huhu kertoo sekä Qualcommin että MediaTekin uusien järjestelmäpiirien olevan selvästi entistä kalliimpia
Android-puhelinten seuraava sukupolvi lähestyy. Tiedossa voi olla hinnankorotuksia, sillä uudet huippuluokan järjestelmäpiirit ovat entistä kalliimpia.
MediaTek on julkistamassa seuraavan huippupiirinsä Dimensity 9400:n 9. lokakuuta, … Lue lisää
Android-huippupuhelinten seuraava sukupolvi lähestyy – MediaTek julkistaa uuden Dimensity 9400 -huippupiirinsä 9. lokakuuta
Seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten järjestelmäpiirien julkistukset lähestyvät.
Ensimmäiseksi on ehtimässä MediaTek, joka on nyt vahvistanut tulevansa julkistamaan seuraavan sukupolven huippupiirinsä eli Dimensity 9400:n 9. lokakuuta.
Vuotaja paljasti: tällaisia ovat seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten järjestelmäpiirit Snapdragon 8 Gen 4 ja Dimensity 9400
Seuraavan sukupolven Android-puhelimissa käytettävien huippuluokan järjestelmäpiirien julkistukset lähestyvät.
Qualcomm on julkistamassa Snapdragon 8 Gen 4:n 21.-23. lokakuuta järjestettävässä Snapdragon Summit -tapahtumassa. Qualcommin kilpailijan MediaTekin … Lue lisää
Uusi patenttikiista kärjistyi mobiilialalla: Huawei haastoi älypuhelinten järjestelmäpiirien markkinajohtajan MediaTekin oikeuteen
Kiinalainen Huawei on haastanut taiwanilaisen MediaTekin oikeuteen patenttiloukkauksista Kiinassa.
Tarkempia yksityiskohtia Huawein kanteen sisällöstä ei ole tullut julkisuuteen, toteaa asiasta kertova Nikkei Asia.
MediaTek julkisti 3 gigahertsin kellotaajuuteen yltävän Dimensity 7350 -järjestelmäpiirin keskihintaisiin älypuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 7350 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu keskihintaisiin älypuhelimiin.
TSMC:n toisen sukupolven 4 nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 7350 on MediaTekiltä … Lue lisää
MediaTek julkisti keskitason älypuhelimiin suunnatut Dimensity 7300 / 7300X -järjestelmäpiirit
MediaTek on julkistanut uudet järjestelmäpiirit Dimensity 7300:n ja Dimensity 7300X:n keskitason älypuhelimiin.
Dimensity 7300 -piirit valmistetaan 4 nanometrin tuotantoprosessilla, joka on edelleen varsin moderni.
MediaTek julkisti Dimensity 8250 -järjestelmäpiirin keskihintaisiin älypuhelimiin
MediaTek on julkistanut jälleen ”uuden” keskihintaluokan älypuhelimiin suunnatun järjestelmäpiirin, Dimensity 8250:n.
Käytännössä Dimensity 8250 on päivitetty versio joulukuussa 2022 julkistetusta Dimensity 8200:sta.
Dimensity … Lue lisää
MediaTek julkisti korkeammalle kellotetun huippuluokan Dimensity 9300+ -järjestelmäpiirin älypuhelimiin ja tabletteihin
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan Dimensity 9300+ -järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 9300+:ssa kyse on MediaTekin Dimensity 9300 -huippupiirin tehokkaammasta versiosta. MediaTek julkisti Dimensity 9300:n marraskuussa 2023, … Lue lisää
MediaTek vahvisti: julkistaa huippuluokan älypuhelin Dimensity 9300+ -järjestelmäpiirin 7. toukokuuta
MediaTek on vahvistanut tulevansa julkistamaan uuden huippuluokan Dimensity 9300+ -järjestelmäpiirinsä tiistaina 7. toukokuuta.
Julkistus tulee tapahtumaan osana MediaTek Dimensity Developer Conference (MDDC) 2024 -tapahtumaa, … Lue lisää
MediaTek julkisti edullisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin
MediaTek on julkistanut edullisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin.
TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettu Dimensity 6300 sisältää kaksi tehokkaampaa Arm Cortex-A76 -ydintä 2,4 gigahertsiä … Lue lisää
Hurjia väitettyjä lukuja julki seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten piireistä – Snapdragon 8 Gen 4 ja Dimensity 9400 jo huhuissa
Suomen markkinoille ovat alkaneet alkuvuodesta 2024 rantautua vasta ensimmäiset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3:lla varustetut älypuhelimet, kuten Samsung Galaxy S24 Ultra, OnePlus 12 ja … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 8300 -järjestelmäpiirin – huomattavasti lisää tekoäly- ja graafista suorituskykyä keskihintaluokan älypuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 8300 -järjestelmäpiirin, joka nähtäneen jatkossa käytössä ylemmän keskihintaluokan älypuhelimissa.
MediaTekille kasitonnisten sarja edustaa sen järjestelmäpiirivalikoiman toiseksi parasta tasoa. Huippuluokan … Lue lisää
MediaTek ja Meta yllättivät kumppanuusilmoituksella – kehittävät yhdessä piirejä tulevaisuuden lisätyn todellisuuden laseihin
Meta on kertonut solmineensa uuden kumppanuuden taiwanilaisen MediaTekin kanssa. Meta ja MediaTek kehittävät yhdessä piirejä tulevaisuuden lisätyn todellisuuden laseihin.
Yhteistyötä on kuvailtu eksklusiiviseksi, … Lue lisää
Näin tehokas on MediaTekin Dimensity 9300 -uutuuspiiri Android-huippupuhelimiin – jättää osin taakseen Snapdragon 8 Gen 3:n ja Apple A17 Pron
MediaTek julkisti maanantaina 6. marraskuuta uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9300 -järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 9300 on erittäin mielenkiintoinen uutuus Android-älypuhelinten huippupiirien joukossa, sillä se on … Lue lisää
MediaTek julkisti huippuluokan Dimensity 9300 -järjestelmäpiirin – varustettu älypuhelimissa ennennäkemättömällä suoritinratkaisulla
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9300 -järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 9300 on Android-puhelinvalmistajille vaihtoehto Qualcommin vasta 24. lokakuuta julkistamalle Snapdragon 8 Gen 3:lle, … Lue lisää
MediaTek julkistaa huippuluokan älypuhelinten Dimensity 9300 -järjestelmäpiirinsä 6. marraskuuta – näin tehokas se on
MediaTek on kertonut julkistavansa uuden huippuluokan Dimensity 9300 -järjestelmäpiirinsä 6. marraskuuta.
Seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten osalta kisa käy kuumana: MediaTekin kilpailija Qualcomm julkistaa oman … Lue lisää
Raportti: MediaTek ongelmissa pian julkistettavan huippuluokan älypuhelinten järjestelmäpiirinsä kanssa – poikkeuksellinen ratkaisu tuottaa liikaa lämpöä
MediaTek näyttää olevan ajautunut mittaviin ongelmiin uuden, lähiaikoina julkistettavaksi odotetun huippuluokan järjestelmäpiirinsä Dimensity 9300:n kanssa.
Kuten aiemmat huhut ovat kertoneet, 4 nanometrin prosessilla … Lue lisää
MediaTek sai valmiiksi tulevan TSMC:n 3 nanometrin prosessilla valmistettavan lippulaivaluokan järjestelmäpiirinsä suunnittelun – tulossa laitteisiin vuonna 2024
Piirisuunnittelija MediaTek on julkistanut yhdessä taiwanilaisen, maailman johtavan puolijohteiden sopimusvalmistajan TSMC:n kanssa MediaTekin onnistuneesti kehittäneen sen ensimmäisen piirin perustuen TSMC:n 3 nanometrin prosessiteknologiaan.
MediaTekin … Lue lisää
MediaTek vahvisti: seuraava älypuhelinten huippupiiri sisältää paremman tuen generatiiviselle tekoälylle – tukee Metan LlaMA 2 -kielimallia
Tekoälyhype käy kuumana, ja seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiirien myötä se rantautuu entistä vahvemmin myös älypuhelimiin.
Nyt myös MediaTek on julkistanut, että sen seuraavan … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin keskitason 5G-älypuhelimiin
MediaTek on jatkanut keskitason 5G-järjestelmäpiiriensä julkistuksia esittelemällä uuden Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin.
TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 6100+ sisältää kaksi tehokkaampaa ARM Cortex-A76 -ydintä … Lue lisää
Paljastus: MediaTekin seuraava huippuluokan järjestelmäpiiri tarjoaa todellisen yllätyksen – jopa Apple voi jäädä kakkoseksi
Edullisemmissa älypuhelimissa järjestelmäpiireillään johtavan aseman saavuttanut MediaTek on viime aikoina pyrkinyt nousemaan vahvemmaksi vaihtoehdoksi Qualcommille myös Android-huippupuhelimissa.
MediaTekin viimeisimmätkin huippuluokan järjestelmäpiirit ovat kuitenkin … Lue lisää
Nvidia ja MediaTek yhteistyöhön älykkäiden autojen järjestelmäpiireissä – MediaTekin alustalle Nvidian GPU-grafiikkasuoritinteknologiaa
Yhdysvaltalainen Nvidia ja taiwanilainen MediaTek ovat julkistaneet uuden yhteistyön autoihin liittyvissä ratkaisuissa Taiwanin Computex-messujen yhteydessä.
MediaTek tulee kehittämään järjestelmäpiirejä autoihin ja yhdistämään niihin … Lue lisää
Huhu: MediaTek ja Nvidia yhteistyöhön – GeForce-grafiikat tulossa osaksi tulevia järjestelmäpiirejä
Taiwanilainen järjestelmäpiirien suunnittelija MediaTek on huhujen mukaan ryhtymässä yhteistyöhön yhdysvaltalaisen Nvidian kanssa mitä tulee grafiikkasuorittimiin.
Tähän asti MediaTek on käyttänyt järjestelmäpiireissään brittiläisen Armin … Lue lisää
MediaTek julkisti huippuluokan Dimensity 9200+ -järjestelmäpiirin kisaamaan Android-puhelinten suorituskykyvaltikasta
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan Dimensity 9200+ -järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 9200+ on seuraaja marraskuussa 2022 julkistetulle Dimensity 9200:lle, joka on sittemmin nähty käytössä yllättävän harvoissa älypuhelimissa … Lue lisää
MediaTek jatkoi järjestelmäpiiriensä nimeämistä uudelleen – julkisti Dimensity 8050 -järjestelmäpiirin
MediaTek on jatkanut järjestelmäpiirien uudelleennimeämistä esittelemällä nyt Dimensity 8050:n, joka on uudella nimellä aiemmin Dimensity 1200 / 1300 -nimillä tunnettu järjestelmäpiiri.
Uudelleennimeämisillä MediaTek … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 7050 -5G-järjestelmäpiirin – tulossa käyttöön ensimmäisenä Realme 11 Pro -älypuhelimissa
MediaTek on jatkanut edullisiin ja alemman keskihintaluokan laitteisiin suunnattujen 5G-järjestelmäpiirien julkistuksia esittelemällä Dimensity 7050:n.
Dimensity 7050 -järjestelmäpiiriä odotetaan ensimmäisenä käyttöön OnePlussan sisarbrändin Realmen … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden Dimensity 8020 -järjestelmäpiirin – suunnattu keskihintaisiin 5G-laitteisiin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 8020 -järjestelmäpiirin.
Dimensity 8020 on käytössä jo Honorin Kiinan markkinoille julkistamassa Pad V8 -tablettilaitteessa. Lisäksi paljastuneiden teknisten tietojen … Lue lisää
MediaTek julkistaa uuden huippuluokan Dimensity 9200+ -järjestelmäpiirin 10. toukokuuta
MediaTek on julkistamassa uuden huippuluokan Dimensity 9200+ -järjestelmäpiirinsä 10. toukokuuta.
Dimensity 9200+ on seuraaja marraskuussa 2022 julkistetulle Dimensity 9200:lle, joka on sittemmin nähty käytössä … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 6020 -järjestelmäpiirin edullisiin 5G-älypuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 6020 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu edullisiin ja alemman keskitason 5G-älypuhelimiin.
Dimensity 6020 on MediaTekin ensimmäinen Dimensity 6000 -sarjan järjestelmäpiiri … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 7200 -järjestelmäpiirin keskihintaisiin älypuhelimiin – valmistetaan 4 nanometrin prosessilla
MediaTek on julkistanut uuden keskihintaisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 7200 -järjestelmäpiirin.
MediaTekin hierarkiassa ensimmäisenä 7000-sarjalaisena julkistettu Dimensity 7200 sijoittuu kolmanneksi korkeimmalle tasolle – yläpuolelta löytyvät … Lue lisää
MediaTek julkisti Helio G36 -järjestelmäpiirin edullisiin 4G-älypuhelimiin
Vaikka 5G-älypuhelimet ovat jo vallanneet laajan osan markkinoista, myös edullisia uusia 4G-älypuhelimia tulee yhä markkinoille. Nyt MediaTek on julkistanut tuleviin edullisiin 4G-älypuhelimiin uuden Helio … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 8200 -järjestelmäpiirinsä ylemmän keskihintaluokan älypuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden ylemmän keskiluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 8200 .-järjestelmäpiirinsä.
Dimensity 8200 valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin prosessilla erona edeltäjästään, 5 nanometrin prosessin Dimensity … Lue lisää
Cat-puhelimista tunnettu Bullitt Group tuo yhteistyössä MediaTekin kanssa kaksisuuntaisella satelliittiviestintäyhteydellä varustetun älypuhelimen alkuvuodesta 2023
Satelliittiyhteyksien hyödyntämisestä on tullut nopeasti kasvava trendi älypuhelimissa. Nyt kestävistä Cat-puhelimista parhaiten tunnettu Bullitt Group on kertonut järjestelmäpiiri- ja yhteysratkaisujen kehittäjän MediaTekin kanssa uudesta … Lue lisää
MediaTek julkisti uutuuksia – mukana jopa 7,9 Gbit/s -latausnopeuden 5G-modeemipiiri ja kaksi edullisten Chromebookien järjestelmäpiiriä
Taiwanilainen MediaTek on jatkanut piirijulkistuksiaan aiemmin tällä viikolla esittelemänsä uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9200 -lippulaivajärjestelmäpiirinsä jatkoksi.
MediaTek on esitellyt nyt uuden erillisen 5G-modeemipiirin, … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä – tuo merkittäviä suorituskykyparannuksia tuleviin Android-huippupuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä, joka sisältää ja tukee ensimmäisenä järjestelmäpiirinä monia uusia teknologioita.
Dimensity 9200 on seuraaja marraskuussa … Lue lisää
MediaTek vahvisti huippuluokan älypuhelinten Dimensity 9200 -järjestelmäpiirin julkistusajankohdan – haastaa suorituskyvyssä jopa Applen
MediaTek on vahvistanut tulevansa julkistamaan uuden huippuluokan Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä tiistaina 8. marraskuuta.
Dimensity 9200:sta on jo ennakkoon paljastunut tietoa huhujen ja suorituskykytestien muodossa.
Tuleviin Android-huippupuhelimiin merkittävästi lisää tehoa – MediaTek Dimensity 9200:n AnTuTu-suorituskykytesti paljastui
MediaTekin odotetaan julkistavan seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiirinsä Dimensity 9200:n marraskuun aikana.
MediaTek itse ei ole tulevasta julkistuksesta vielä vihjaillut, mutta verkkoon ilmestynyt AnTuTu-suorituskykytestitulos … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden keskitason Dimensity 1080 -järjestelmäpiirin älypuhelimiin – tukee jopa 200 megapikselin kameratarkkuutta
MediaTek on julkistanut uuden keskitason Dimensity 1080 -järjestelmäpiirin.
MediaTekin hiearkiassa Dimensity 1080 sijoittuu seuraajaksi elokuussa 2021 julkistetulle Dimensity 920:lle.
Dimensity 920:n tavoin Dimensity 1080 … Lue lisää
Intelille merkittävä läpimurto: alkaa valmistaa piirejä taiwanilaiselle MediaTekille
Intel pyrkii kasvamaan nykyisen, alkuvuodesta 2021 esitellyn strategiansa mukaisesti voimakkaasti myös puolijohteiden sopimusvalmistuksessa.
Aiemmin omien, itse suunnittelemiensa suorittimien tuotantoon pääasiassa keskittynyt Intel aikoo suunnittelee … Lue lisää
