MediaTek
OnePlussalta ja Realmeltä tulossa ensimmäiset Dimensity 8100 -älypuhelimet – varustettu myös 150 watin pikalatauksella
MediaTek julkisti tänään uudet Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirinsä, ja sittemmin niin OnePlus, Realme ja Oppo kuin myös Xiaomi ovat kiirehtineet kertomaan omista tulevista … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirit – tuovat merkittävän suorituskykyparannuksen keskihintaisiin älypuhelimiin
Taiwanilainen MediaTek on julkistanut kaksi uutta järjestelmäpiiriä, Dimensity 8000 ja Dimensity 8100, jotka sen hierarkiassa sijoittuvat seuraavaksi tehokkaimmiksi heti marraskuussa julkistetun Dimensity 9000 -huippupiirin … Lue lisää
MediaTekiltä tulossa älypuhelimiin uusi Dimensity 8100 -järjestelmäpiiri – vuotaja kertoo suorituskyvyn yltävän Snapdragon 888:n tasolle
MediaTekiltä odotetaan lähiaikoina sen tuoreen järjestelmäpiirien kärkimallin Dimensity 9000:n jälkeen uuden, toiseksi tehokkaimman järjestelmäpiirin julkistusta.
Dimensity 9000:n MediaTek julkisti jo marraskuussa 2021, ja … Lue lisää
MediaTek edelleen markkinaykkönen älypuhelinten järjestelmäpiireissä – Kiinasta nousee kovaa vauhtia uusi haastaja
Taiwanilainen MediaTek kasvatti pitkään viime ajat markkinaosuuttaan älypuhelinten järjestelmäpiireistä, mutta loppuvuodesta 2021 Qualcomm onnistui laittamaan jo vahvemmin kampoihin.
Tutkimusyhtiö Counterpoint Researchin mukaan MediaTekin markkinaosuus … Lue lisää
MediaTek julkisti Kompanio 1380 -järjestelmäpiirin Chromebook-läppäreihin ja tablettilaitteisiin
MediaTek on julkistanut virallisesti uuden Kompanio 1380 -järjestelmäpiirinsä, joka on tarkoitettu osaksi Chromebook-läppäreitä ja tablettilaitteita.
Itse asiassa Acer julkisti jo alkuvuodesta CES-messujen yhteydessä ensimmäisen … Lue lisää
Raportti: OnePlus 10 tulossa varustettuna MediaTek Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä
OnePlus on julkistamassa uuden lippulaivapuhelimensa OnePlus 10 Pron Kiinan markkinoille kokonaisuudessaan 11. tammikuuta ja on jo aloittanut uutuuden pohjustamisen vaiheittain etenevillä paljastuksilla aloittaen ensimmäisten … Lue lisää
Huonoja uutisia: Uudet Android-huippupuhelimet voivat käydä entistäkin kuumempana – Snapdragon 8 Gen 1:n energiatehokkuudesta heikkoja tuloksia
Qualcomm julkisti uuden huippuluokan Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirinsä marras-joulukuun taitteessa, ja ensimmäisiä sillä varustettuja älypuhelimia on toistaiseksi julkistettu Kiinan markkinoille – ensin 9. … Lue lisää
Tiesitkö? Tämä yhtiö on noussut hiljaisesti 40 prosentin markkinaosuuteen älypuhelinten keskeisimpien komponenttien markkinoilla
Yhdysvaltalainen Qualcomm ja sen Snapdragon-brändi ovat todennäköisesti tunnetuimpia älypuhelinten järjestelmäpiirien osalta, mutta Qualcommin markkinaosuus älypuhelinten järjestelmäpiirimarkkinoista painunut vain reiluun neljäsosaan.
Kappalemääräisillä toimituksilla markkinajohtaja älypuhelinten … Lue lisää
Ensimmäiset Android-huippupuhelimet MediaTekin Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä tulossa alkuvuodesta 2022 – valmistajina Xiaomi, Honor, Oppo ja Vivo
MediaTeki julkisti uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä marraskuussa ja aiemmin ensimmäisiä sillä varustettuja älypuhelimia on huhuttu markkinoille helmikuussa.
Nyt MediaTek on vahvistanut kumppaneidensa kanssa, … Lue lisää
Huhu: Ensimmäiset MediaTek Dimensity 9000 -huippupiirillä varustetut älypuhelimet tulossa helmikuussa
MediaTekin huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä varustettuja älypuhelimia nähdään markkinoilla ensi kertaa helmikuussa 2022. Kiinalaisperäiset huhut kumpuavat Weibosta.
MediaTek esitteli aiemmin huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, … Lue lisää
Monista Android-älypuhelimista paljastui järjestelmäpiirin aiheuttama ja jopa salakuuntelun mahdollistava haavoittuvuus – päivitykset kannattaa asentaa suojautumiseksi
Tietoturvayhtiö Check Pointin tutkijat löysivät merkittävän haavoittuvuuden MediaTekin järjestelmäpiireistä, joita on käytössä erittäin suuressa määrässä Android-älypuhelimia.
Check Point Researchin löytämää haavoittuvuutta olisi ollut … Lue lisää
Huhu: MediaTekiltä tulossa myös uusi suorituskykyinen keskihintaluokan järjestelmäpiiri Dimensity 7000
MediaTek julkisti tällä viikolla uuden seuraavan sukupolven huippupiirinsä Dimensity 9000:n, joka valmistetaan TSMC:n toimesta 4 nanometrin prosessilla ja joka sisältää viimeisimmät suoritinytimet ARMilta, … Lue lisää
MediaTekiltä kovaa kuittia kilpailija Qualcommille: ”On vain yksi yhtiö, jolla on ongelmia lämpenemisen kanssa – ja se emme ole me”
MediaTek julkisti tänään uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, jolla se haastaa kenties ensi kertaa toden teolla Qualcommin Android-huippupuhelimissa.
Dimensity 9000 valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin … Lue lisää
MediaTek haastaa Qualcommin Android-huippupuhelinten suorituskykykilvassa – julkisti uuden 4 nanometrin Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä
Taiwanilainen MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, joka on tulossa käyttöön ensimmäisissä Android-älypuhelimissa vuoden 2022 ensimmäisestä neljänneksestä alkaen.
Dimensity 9000:n kanssa MediaTek … Lue lisää
Vuotaja paljasti tiedot tuleviin Android-huippupuhelimiin odotettavien järjestelmäpiirien yksityiskohdista – MediaTek voi toden teolla haastaa Qualcommin valta-aseman
Seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten järjestelmäpiirien julkistus lähestyy.
Jo aiemmat tiedot ovat kertoneet, että MediaTek voi tulevan sukupolven järjestelmäpiirien osalta haastaa entistä vahvemmin Qualcommin.
Nyt … Lue lisää
Ensi vuonna todellisista Android-huippupuhelimistakin voi löytyä MediaTekin järjestelmäpiiri – seuraavaan huippupiiriin odotetaan merkittäviä uudistuksia
MediaTekin seuraava kärkipiiri saattaa haastaa entistä vahvemmin Qualcommin ja Samsungin Android-älypuhelinten tehokilvassa.
MediaTek-järjestelmäpiirit ovat tätä nykyä laajasti tuttuja edullisemmista ja keskihintaluokan älypuhelinmalleista, mutta … Lue lisää
Nokia ja MediaTek suorittivat 5G-testin – alle 6 gigahertsin taajuusalueella 3,2 Gbit/s -latausnopeus
Nokia on suorittanut taiwanilaisen MediaTekin kanssa uuden 5G-validaatiotestin, jossa yhdistettiin ensi kerran kolme eri kolme eri 5G Standalone -operaattoritaajuutta eli kantoaaltoa alle 6 … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden Kompanio 900T -5G-järjestelmäpiirin – tarkoitettu edullisempiin tablettilaitteisiin
Taiwanilainen MediaTek on julkistanut uuden Kompanio 900T -järjestelmäpiirin, joka on tarkoitettu esimerkiksi tablettilaitteisiin, keveisiin kannettaviin tietokoneisiin ja muihin laitteisiin.
Aiempien tuotteiden perusteella Kompanio 900T … Lue lisää
Monille varsin tuntematon yritys toimittaa jo 43 prosenttia älypuhelimissa keskeisistä järjestelmäpiireistä – tuotekehitystä Suomessakin
Qualcommin ajatellaan usein olevan suurin järjestelmäpiirien toimittaja älypuhelimiin, mutta todellisuudessa se ei ole enää sitä hetkeen ollut. Ja ero kärkipaikkaan on revähtänyt jo melko … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 920 ja Dimensity 810 -järjestelmäpiirit – tulossa pian osaksi keskihintaisia 5G-älypuhelimia
MediaTek on julkistanut kaksi uutta järjestelmäpiiriä keskihintaluokan 5G-älypuhelimiin. MediaTekin järjestelmäpiirivalikoima täydentyy nyt Dimensity 810:llä ja Dimensity 920:llä.
Molemmat uutuuspiirit valmistetaan 6 nanometrin tuotantoprosessilla, ja … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden Kompanio 1300T -järjestelmäpiirin – odotetaan osaksi muun muassa uutta Honor-tablettia
MediaTek on julkistanut uuden Kompanio 1300T -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu erityisesti tablettilaitteisiin sekä kannettaviin tietokoneisiin.
Ennen julkistusta piiristä ehdittiin huhuja jo Dimensity 1300T -nimellä. … Lue lisää
Applen uusien Beats-kuulokkeiden ominaisuudet yllättivät – nyt teknisestä perustasta saatiin lisätietoa
Apple julkisti kesäkuun puolivälissä uudet täyslangattomat ja aktiivisella taustamelun vaimennuksella varustetut Beats Studio Buds -nappikuulokkeet.
Uusissa kuulokkeissa yksi mielenkiintoinen yksityiskohta oli se, etteivät ne … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 900 -järjestelmäpiirin keskihintaisiin 5G-älypuhelimiin
MediaTek on laajentanut 5G-järjestelmäpiiriensä valikoimaa uudella Dimensity 900 -piirillä.
Dimensity 900 on jatkoa aiemmille MediaTekin järjestelmäpiirien kärkeä edustaville Dimensity 1100:lle ja Dimensity 1200:lle. … Lue lisää
Nvidia yhteistyöhön MediaTekin kanssa – Chromebookeihin luvassa lisää graafista suorituskykyä
Nvidia ja MediaTek tiedottavat ryhtyvänsä yhteistyöhön. Tulevina vuosina on luvassa Chromebookeja, joiden graafinen suorituskyky on merkittävästi tämänhetkistä kehittyneempi.
Etenkin graafisista suorittimistaan sekä näytönohjaimistaan tunnettu … Lue lisää
MediaTek julkisti ensimmäisen myös millimetriaaltotaajuuksia tukevan 5G-modeemipiirinsä
Modeemipiirien kehittäminen moderneille, nykyaikaisten älypuhelinten kehittyneille mobiiliverkkoyhteyksille on vaativaa ja vaatiikin tämän vuoksi merkittäviä investointeja. Modeemipiirejä älypuhelimiin tarjoavat tai omiin tuotteisiinsa ovat kehittäneet Qualcomm, … Lue lisää
MediaTek julkisti kaksi uutta 6 nanometrin 5G-järjestelmäpiiriä älypuhelimiin – tällaisia ovat Dimensity 1200 ja 1100
MediaTek on julkistanut kaksi uutta järjestelmäpiiriä, Dimensity 1200 ja Dimensity 1100, jotka ovat sen ensimmäiset 6 nanometrin viivanleveydellä valmistetut piirit.
Useat muut järjestelmäpiirisuunnittelijat ovat … Lue lisää
Älypuhelinten järjestelmäpiirimarkkinoilla tapahtui vallanvaihdos – MediaTek ohitti markkinajohtajana Qualcommin
Järjestelmäpiiri on yksi keskeisimpiä, ellei jopa keskeisin komponentti älypuhelimissa. Se määrittelee laitteen suorituskyvyn laajalla tavalla. Järjestelmäpiiri sisältää muun muassa CPU-keskussuorittimet, GPU-grafiikkasuorittimen, kameran kuvadataa käsittelevän … Lue lisää
Edullisempia älypuhelimia kahden SIM-kortin 5G-tuella – MediaTek julkisti Dimensity 800U -järjestelmäpiirinsä
MediaTek on julkistanut jälleen uuden 5G-modeemin sisältävän järjestelmäpiirin, Dimensity 800U:n.
Uudet järjestelmäpiirit, kuten vielä myös ensimmäisiin älypuhelimiin odotettava Qualcommin Snapdragon 690 sekä MediaTekin useammat … Lue lisää
5G:tä yhä edullisempiin älypuhelimiin – MediaTek julkisti Dimensity 720 -järjestelmäpiirin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 720 -järjestelmäpiirin, joka tulee jälleen mahdollistamaan 5G-älypuhelinten painumisen entistä edullisempiin hintaluokkiin.
Dimensity 720 on jatkoa MediaTekin aiemmalle Dimensity … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 820 -järjestelmäpiirin edullisempiin 5G-älypuhelimiin – osa 26. toukokuuta julkistettavia Redmi 10X -älypuhelimia
MediaTek on tänään julkistanut uuden integroidulla 5G-modeemilla varustetun Dimensity 820 -järjestelmäpiirin, joka tullaan ensimmäisenä näkemään Xiaomin Redmi 10X -sarjan älypuhelimissa. Xiaomi kertoi tänään, että … Lue lisää
Älypuhelinten piirivalmistaja MediaTek jäi kiinni runsaasta huijaamisesta suorituskykytesteissä – koskee useita puhelimia eri valmistajilta
Älypuhelimiin piiriejä valmistava MediaTek on jäänyt kiinni laajamittaisesta huijausoperaatiosta, jossa sen piirit on saatu näyttämään todellista tehokkaammilta. Raportin tilanteesta julkaisi Anandtech.
MediaTek on pystynyt … Lue lisää
Miljoonissa Android-laitteissa jo pitkään vakava tietoturva-aukko – korjaus MediaTek-piirillisille laitteille tulossa vasta nyt
MediaTekin piireistä on paljastunut vakava tietoturva-aukko, joka saattaa pahimmillaan jopa miljoonat Android-laitteet vaaraan. Haavoittuvuus tunnetaan nimellä Mediatek-su.
Asiasta uutisoi ensimmäisenä XDA Developers, joka paikansi … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden Helio G80 -järjestelmäpiirin – suunnattu kohtuuhintaisiin pelipuhelimiin
Taiwanilainen piirivalmistaja MediaTek on esitellyt uuden Helio G80 -järjestelmäpiirinsä. Uutuus on suunnattu eritoten kohtuuhintaisiin pelipuhelimiin.
MediaTek Helio G80 sisältää HyperEngine-teknologiaa, joka on läsnä … Lue lisää
5G-älypuhelinten hintojen odotetaan painuvan vauhdilla – Qualcommin sanotaan aloittaneen järjestelmäpiireissä hintasodan
Ensimmäiset 5G-älypuhelimet olivat vielä korkeahintaisia – esimerkiksi Suomessa ensimmäisten hinnat olivat järjestäen lähes tai jopa ylittivät tuhat euroa.
Kuluvan vuoden 2020 aikana markkinoille … Lue lisää
Uusi järjestelmäpiiri julki – MediaTek Dimensity 800 tulee olemaan keskeinen komponentti halvemmissa 5G-älypuhelimissa
MediaTek on jo aiemmin julkistanut lähelle huippuluokkaa kurottavan Dimensity 1000 5G -järjestelmäpiirisarjansa, ja nyt CES-messujen yhteydessä päivänvalon on nähnyt edullisempi MediaTek Dimensity 800 … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden huippuluokkaa hipovan Dimensity 1000 5G -järjestelmäpiirinsä
MediaTek on julkistanut uuden järjestelmäpiirin, joka hipoo huippuluokkaa ja sisältää integroituna 5G-modeemipiirin.
MediaTekin järjestelmäpiirejä on viime vuosien aikana tavattu lähinnä edullisemmissa älypuhelimissa mutta … Lue lisää
Intel ja MediaTek 5G-yhteistyöhön tietokoneissa – ensimmäisenä Dell- ja HP-läppäreissä vuonna 2021
Intel on sopinut yhteistyöstä taiwanilaisen MediaTekin kanssa sen kehittämän 5G-modeemin tuomiseksi osaksi PC-tietokoneita.
Intel luopui omasta mobiilien 5G-modeemipiirien kehityksestään aiemmin tänä vuonna. Lopulta … Lue lisää
MediaTek julkisti pelaamiseen optimoidut Helio G90 -sarjan järjestelmäpiirit
Piirivalmistaja MediaTek on julkistanut kaksi uutta järjestelmäpiiriä älypuhelimille. Helio G90 ja G90T on tarkoitettu eritoten pelaamiseen.
MediaTekin uutuuspiirit on suunnattu älypuhelinten alempiin hintaluokkiin, … Lue lisää
MediaTek ensiesitteli tulevan huippuluokan järjestelmäpiirinsä älypuhelimiin – varustettu integroidulla 5G-modeemilla
MediaTek on ensiesitellyt kotimaassaan Taiwanissa järjestettävien Computex-messujen yhteydessä hyvissä ajoin jo seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiirinsä älypuhelimiin.
MediaTekin uutuus on myös ensimmäinen esitelty järjestelmäpiiri integroidulla … Lue lisää
Tekoälysuorituskyky kasvaa muissakin kuin kalliissa huippupuhelimissa – MediaTek julkisti uuden Helio P90 -järjestelmäpiirinsä
MediaTekin järjestelmäpiirejä on yleensä nähty edullisemmissa älypuhelimissa – viime aikoina Suomen markkinoilla myytävistä älypuhelimista esimerkiksi valituissa Nokia- ja Sony-malleissa.
Nyt MediaTek on esitellyt … Lue lisää