Suomen markkinoille ovat alkaneet alkuvuodesta 2024 rantautua vasta ensimmäiset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3:lla varustetut älypuhelimet, kuten Samsung Galaxy S24 Ultra, OnePlus 12 ja Asus ROG Phone 8 -sarja.
Huhuissa katseet ovat kääntyneet kuitenkin jo loppuvuoteen 2024, jolloin odotetaan jälleen seuraavan sukupolven huippuluokan älypuhelinten järjestelmäpiirien julkistuksia. Nyt ensimmäisiä paljastuksia on saatu sekä Snapdragon 8 Gen 4:stä että MediaTekin verrokista, Dimensity 9400:stä.
Vietnamilaiselta foorumilta kantautuvat ensimmäiset väitetyt suorituskykytestitulokset Snapdragon 8 Gen 4:stä ja Dimensity 9400:stä.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Jaettujen tulosten perusteella GeekBench 6 -testissä Snapdragon 8 Gen 4 on yltänyt 2 845 ja 10 628 pisteeseen yhden ja useamman ytimen testissä, kun Dimensity 9400:n osalta tulokset ovat vastaavasti 2 776 ja 11 739 pistettä. Samalla tavoin kuin Snapdragon 8 Gen 3:n ja Dimensity 9300:n välillä, yhden ytimen suorituskyvyssä Qualcomm näyttäisi olevan edellä, kun taas MediaTek vie valtikan moniydinsuorituskyvyssä.
Laajemmin suorituskykyä mittaavassa AnTuTu 10 -testissä Snapdragon 8 Gen 4:n osana jotakin laitetta tai testialustaa väitetään keränneen 3 133 750 pistettä ja Dimensity 9400:n 3 499 366 pistettä, eli kymmenisen prosenttia paremman tuloksen.
Tuloksiin kannattaa suhtautua terveellä varovaisuudella. Verrattuna Snapdragon 8 Gen 3:een suorituskyky olisi GeekBenchin yhden ytimen testissä parantumassa karkeasti noin neljänneksellä ja moniydintestissä jopa noin 50 prosentilla, kuten myös AnTuTussa.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Parannuksen pitäisi olla siis varsin merkittävä – jos tiedot pitävät paikkansa.
Muutenkin kuin suorituskykytestipaljastusten muodossa Snapdragon 8 Gen 4:stä ja Dimensity 9400:stä on jo kuultu huhuja.
Tunnetun, nimimerkillä Digital chat station esiintyvän vuotajan mukaan Snapdragon 8 Gen 4 tulee yltämään 4 gigahertsin kellotaajuuteen huipputehoytimensä osalta, kun Snapdragon 8 Gen 3:n huippukellotaajuus for Galaxy -versiona on 3,39 gigahertsiä.
Sekä Snapdragon 8 Gen 4:n että Dimensity 9400:n valmistuksen odotetaan tapahtuvan TSMC:n 3 nanometrin prosessilla, kun edeltäjät rakentuivat vielä 4 nanometrin prosessilla.
Dimensity 9400:n osalta on lisäksi kuultu, että sen pitäisi sisältää yksi uusi, viimeisimmän sukupolven Arm Cortex-X5 -huipputehoydin, neljä edellisen sukupolven Arm Cortex-X4 -huipputehoydintä sekä neljä Arm Cortex-A720 -ydintä. Mukana ei siis olisi vähävirtaisia Cortex-A5xx -sarjan säästöytimiä, kuten ei myöskään Dimensity 9300:ssa.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »