Qualcomm tähtää datakeskusmarkkinoille – julkisti uuden palvelinsuorittimen ja kumppanuuden Metan kanssa

Dragonfly on Qualcommin datakeskustuotteiden brändi.

Qualcomm on esitellyt Investor Day -tapahtumassaan datakeskusstrategiaansa sekä datakeskuksiin suunnattuja piirejään.

Qualcomm on tullut tunnetuksi pääasiassa mobiililaitteiden järjestelmäpiireistä, mutta yhtiö pyrkii nyt voimakkaasti laajentumaan myös datakeskuksiin ja tekoälylaskentaan.

Qualcommin uusi kokonaisuus rakentuu muun muassa Qualcomm Dragonfly C1000 -palvelinsuorittimen, Dragonfly AI300 -tekoälykiihdyttimen ja High Bandwidth Compute -muistiarkkitehtuurin ympärille. Samalla Qualcomm kertoi monisukupolvisesta sopimuksesta, jonka perusteella se toimittaa tulevia datakeskussuorittimiaan mittavissa määrin Metalle.

Qualcommin datakeskusratkaisut ovat suunniteltu tekoälymallien ajamiseen niiden kouluttamisen sijaan.

”Agenttinen tekoäly lisää merkittävästi tekoälypäättelyn kysyntää datakeskuksissa. Kun näistä tulee hallitsevia työkuormia, infrastruktuurin on tarjottava paljon parempaa suorituskykyä pienemmällä teholla ja kustannuksilla. Tämä näkyy suoraan Qualcommin vahvuuksissa, ja olemme hyvissä asemissa tähän muutokseen. Qualcomm Dragonflyn avulla tuomme tehokkaan ja vähän virtaa kuluttavan laskentamme datakeskuksiin monivuotisilla ja usean sukupolven sopimuksilla johtavien asiakkaiden kanssa”, kommentoi Qualcommin toimitusjohtaja Christiano Amon.

Qualcommin uuden datakeskusstrategian peruskivi on Dragonfly C1000 -palvelinsuoritin. Se perustuu Qualcommin oman suunnittelun Qualcomm Oryon -suoritinytimiin ja käyttää moniydinrakennetta, jossa ytimiä on jopa yli 250. Kellotaajuudet ylittävät 5 gigahertsiä. Tavoitteena on palvella sekä agenttisen tekoälyn orkestrointia että yleisiä palvelinkuormia, joissa tarvitaan suurta rinnakkaisuutta.

Qualcomm arvioi, että alusta tarjoaa yli kaksinkertaisen suorituskyvyn wattia kohden verrattuna nykyisiin kilpailijoiden palvelinsuorittimiin. Dragonfly C1000:n kaupallinen saatavuus on suunniteltu vasta vuodelle 2028.

Qualcomm julkisti myös High Bandwidth Computen eli HBC:n. Kyseessä on lähellä muistia toimiva 3D-pinottu piiriarkkitehtuuri, jonka Qualcomm esittelee vaihtoehtona perinteiselle High Bandwidth Memory (HBM) -muistille.

Dragonfly AI300 on Qualcommin kehittyinein tekoälykiihdytin.

Tarkoituksena on vähentää datan siirtelystä syntyviä pullonkauloja. Qualcommin mukaan HBC tarjoaa korttitasolla kuusinkertaisen kaistanleveyden wattia kohden verrattuna tavallisiin HBM-kokoonpanoihin. Räkkitasolla yhtiö väittää kapasiteetin wattia kohden olevan 200-kertainen SRAM-muistiin verrattuna.

HBC:n ensimmäinen sukupolvi integroidaan aiemmin julkistettuun AI250-kiihdyttimeen. Qualcomm kertoo sen saavuttavan 133 teratavua sekunnissa kaistanleveyttä korttia kohden, mikä vastaa 18-kertaista efektiivistä muistibändin kasvua LPDDR5X-pohjaisiin AI200-ratkaisuihin verrattuna.

AI250:n kaupalliset näytetoimitukset käynnistyvät vuoden 2027 puolivälissä.

Toinen sukupolvi, HBC Gen 2, tulee uuteen Dragonfly AI300 -kiihdyttimeen. Sen luvataan tarjoavan 54-kertaisen efektiivisen kaistanleveyden kasvun AI200-sarjaan nähden.

Qualcomm arvioi, että AI300 tarjoaa jopa 4–8-kertaisen suorituskyvyn wattia kohden verrattuna nykyisiin GPU-pohjaisiin arkkitehtuureihin. Kaupalliset näytetoimitukset ovat suunniteltu vuodelle 2028.

Qualcomm laajentaa myös räätälöityjen piirien liiketoimintaan. Yhtiö aikoo suunnitella ja valmistaa asiakaskohtaisia piirejä pilvi-infrastruktuurin erityisiin työkuormiin.

Qualcommin datakeskusstrategia ei rajoitu vain suorittimiin ja kiihdyttimiin. Qualcomm esitteli myös optisen ja kuparipohjaisen yhteysportfolion, joka tukee 800G- ja 1.6T-verkkoyhteyksiä.

Qualcommin datakeskuspyrkimysten kannalta tärkein asiakasjulkistus on monivuotinen yhteistyö Metan kanssa. Sopimuksen mukaan Qualcomm toimittaa Metalle datakeskussuorittimia, ja Dragonfly C1000:n on määrä olla osa Metan seuraavan sukupolven skaalautuvaa palvelinvalikoimaa.

Qualcomm kertoi sijoittajapäivänsä yhteydessä myös odottavansa muun kuin puhelimista kertyvän liikevaihtonsa yltävän 40 miljardiin dollariin tilikaudella 2029, kun aiempi ennuste oli 22 miljardia dollaria. Datakeskuksista Qualcomm tavoittelee 15 miljardin dollarin myyntiä 2029.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla