Qualcomm paljasti tietoja seuraavan Snapdragon-huippupiirinsä grafiikkasuorittimesta – tuo lisää tehoa tekoälylaskentaan

Qualcommin tulevien Snapdragon 8 Elite -huippupiirien grafiikkasuoritin on kolmilohkoinen ja toimii 1,45 gigahertsin kellotaajuudella.

Qualcomm on julkistamassa seuraavan sukupolven huipputason Snapdragon-järjestelmäpiirinsä 22.-24. syyskuuta Snapdragon Summit -tapahtumassa.

Aiemmin Qualcomm vahvisti jo sen uuden 8 Elite -sarjan huippupiirin tulevan ensi kertaa kahtena versiona sekä kertoi uuden Oryon-keskussuorittimen yltävän jopa 5 gigahertsin kellotaajuuteen.

Nyt Qualcomm on jatkanut ennakkopaljastuksiaan tiedoilla uuden huippupiirinsä Adreno Neural Fusion -grafiikkasuorittimesta. Merkittävin uudistus ovat grafiikkasuorittimeen integroidut Matrix Cores -tekoäly-ytimet, joiden avulla tekoälymalleja voidaan suorittaa tehokkaammin suoraan grafiikkasuorittimen avulla.

Uudessa Adreno-grafiikkasuorittimessa on kolme 1,45 gigahertsin lohkoa, joista jokainen sisältää omat Matrix Cores -tekoäly-ytimensä. Qualcommin mukaan niiden tehtävänä on suorittaa kehittyneitä tekoälymalleja paikallisesti suoraan grafiikkaputkessa.

Grafiikkasuoritin saa lisäksi 18 megatavua omaa HPM-välimuistia (High Performance Memory). Sen avulla esimerkiksi puskurointi, renderöintiin liittyvä data ja laskentatehtävät voidaan pitää lähellä grafiikkasuoritinta sen sijaan, että tietoa siirrettäisiin jatkuvasti järjestelmämuistin ja grafiikkasuorittimen välillä.

Qualcomm kertoo uuden rakenteen voivan parantaa energiatehokkuutta jopa 40 prosentilla, kun Neural Fusion -teknologia on käytössä. Vähemmän tiedonsiirtoa tarkoittaa pienempää viivettä ja parempaa tehokkuutta, mikä puolestaan mahdollistaa esimerkiksi pidemmät pelisessiot.

Tekoälylaskennan integroiminen grafiikkaputkeen mahdollistaa esimerkiksi kuvan skaalaamisen korkeampaan tarkkuuteen tekoälyn avulla. Qualcomm lupaa myös vakaampia ruudunpäivitysnopeuksia ja parempaa energiatehokkuutta.

Sekä Unity että Unreal Engine ovat jo integroineet Qualcommin Neural Fusion -teknologian pelimoottoreihinsa, mikä voi helpottaa ominaisuuksien hyödyntämistä tulevissa mobiilipeleissä.

Lopulta kokonaisuudessaan seuraavan sukupolven Snapdragon-huippupiirit esitellään Snapdragon Summitissa 22.-24. syyskuuta, jonka jälkeen ensimmäisiä älypuhelimia uusilla piireillä varustettuna odotetaan julkistettavaksi ainakin Kiinan markkinoille syyskuun lopulta alkaen.

Qualcomm ei ole vielä vahvistanut tulevien järjestelmäpiiriensä nimiä, mutta huhujen mukaan Snapdragon 8 Elite Gen 6 saisi rinnalleen huippuversiona Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6:n. Elite Extreme -lisänimi vastaa Qualcommin tietokonepiireissä aiemmin nähtyä nimeämistä.

Molempien Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piirien odotetaan olevan valmistettu TSMC:n 2 nanometrin N2P-valmistusprosessilla. Huhun mukaan erot kahden eri version väliltä löytyisivät kellotaajuuksista ja erityisesti grafiikkasuorittimen suorituskyvystä. Lisäksi vain parempi versio on tuomassa uutuutena tuen suorituskykyisemmälle LPDDR6-käyttömuistille, jonka lisäksi tuettuna olisi edelleen myös vanhempi (ja edullisempi) LPDDR5X. Molemmista versioissa yksi uudistus voi lisäksi olla tuki suorituskykyisemmälle UFS 5.0 -tallennusmuistille.

Vuotaneen teknisen kaavion perusteella ainakin paremmassa versiossa näytetään käytettävän Package-on-Package (PoP) -suunnittelua, jossa muistipiirit on pinottu suorittimen läheisyyteen sekä Samsungin kehittämää HPB- eli Heat Pass Block -ratkaisua jäähdytyksen tehostamiseksi.

Paljastuneiden tietojen mukaan Snapdragon 8 Elite Gen 6:n mallikoodi on SM8950 ja mahdollisen Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6:n SM8975.

Yksi syy Qualcommin päätökseen tuoda tarjolle kaksi Snapdragon 8 Elite Gen 6 -versiota saattaa löytyä kustannuksista. Yhdessä uuden käyttömuistin kanssa parempi versio voi tarkoittaa parhaimpien huippupuhelinten selvää kallistumista, erityisesti nykyisessä markkinatilanteessa, jolloin Snapdragon 8 Elite Gen 6 voi tarjota hieman huokeamman vaihtoehdon.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piirien itsessäänkin odotetaan olevan entistä kalliimpia uuden valmistusprosessin myötä, minkä lisäksi myös muistien hinnoissa on nähty vahvaa nousua.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla