Qualcomm julkisti kaksi uutta Dragonwing-piiriä – tuovat tekoälyä kodin älylaitteisiin ja teollisuusjärjestelmiin

Qualcomm esitteli Dragonwing Q-2390- ja IQ-2390 -järjestelmäpiirit.

Qualcomm on julkistanut Berliinin IFA 2026 -messujen alla uudet Dragonwing Q-2390- ja IQ-2390 -järjestelmäpiirit. Uutuudet on suunnattu esineiden internetin laitteisiin sekä teollisuuden reunalaskentaan, ja molemmissa on mukana paikalliseen tekoälylaskentaan tarkoitettu Hexagon-laskentayksikkö.

Dragonwing Q-2390 on tarkoitettu kuluttaja-, yritys- ja kaupallisiin IoT-laitteisiin, kun taas IQ-2390 aloittaa Qualcommin uuden IQ2-sarjan teollisuuskäyttöön.

Dragonwing Q-2390:n tavoitteena on vähentää erillisten komponenttien tarvetta. Samalle alustalle on integroitu tavanomainen laskenta, tekoälykiihdytin, kamera- ja näyttötuki, LTE Cat 4 -mobiiliverkkoyhteys, GPS-paikannus sekä muut langalliset ja langattomat verkkoyhteydet.

Qualcomm kaavailee piiriä käyttöön esimerkiksi maksupäätteisiin, itsepalvelukioskeihin, kulunvalvontalaitteisiin, kodinkoneisiin, maatalouden älylaitteisiin, kotirobotteihin ja kuntoilulaitteisiin.

Molempien uutuuspiirien keskussuoritin koostuu yhdestä Cortex-A78- ja kolmesta Cortex-A55-ytimestä, joiden kellotaajuus yltää 1,9 gigahertsiin. Adreno 704 -grafiikkasuoritin toimii 1,1 gigahertsin taajuudella ja Hexagon-tekoälykiihdyttimen suorituskyvyksi ilmoitetaan 1,1 TOPSia.

Tuettuna ovat LPDDR4X-muisti, Full HD -näytöt 60 hertsin virkistystaajuudella ja 1080p-videokuvaus 30 ruudun sekuntinopeudella. Kameratuki kattaa yhden enintään 25 megapikselin kameran tai kaksi enintään 13 megapikselin kameraa.

Dragonwing IQ-2390 käyttää pitkälti samaa laskenta-arkkitehtuuria, mutta se on suunniteltu erityisesti teollisuusjärjestelmiin. Käyttökohteita ovat esimerkiksi tehdasautomaatio, koneenäkö, ohjelmoitavat logiikat, yhdyskäytävät, rakennusautomaatio sekä energia- ja öljyteollisuuden järjestelmät.

Piiri sisältää kaksi gigabitin Ethernet-yhteyttä sekä reaaliaikaisia verkkoyhteyksiä tukevan Time-Sensitive Networking -teknologian. Mukana on myös reaaliaikainen RISC-V-mikro-ohjain.

IQ-2390:n käyttölämpötila ulottuu -30 asteesta +115 asteeseen, ja sen kotelointi on suunniteltu vaativiin ympäristöihin, joissa laitteisiin voi kohdistua tärinää ja iskuja.

Molemmat alustat tukevat Androidia, Linuxia ja Zephyr OS:ää. Qualcomm lupaa myös saatavuuden jatkuvan vuoteen 2036 asti, mikä on erityisen tärkeää pitkän elinkaaren teollisuuslaitteissa.

”Tekoäly muuttaa perustavanlaatuisesti sitä, miten verkkoon yhdistettyjä laitteita suunnitellaan ja otetaan käyttöön, mutta monissa tuoteryhmissä kustannukset, monimutkaisuus ja integraatio muodostavat edelleen esteitä”, Qualcomm-johtaja Jeff Arnold (Vice President, General Manager, Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity) sanoo.

”Dragonwing Q-2390- ja IQ-2390 -suorittimilla mahdollistamme älykkyyden laajentamisen huomattavasti suurempaan laitejoukkoon aina vähittäiskaupan järjestelmistä, älylaitteista ja kuluttajaroboteista teollisuusohjaimiin, konenäköjärjestelmiin ja kriittiseen infrastruktuuriin.”

Dragonwing Q-2390- ja IQ-2390 -moduuleja esitellään IFA-messuilla. Varhaisen pääsyn ohjelma laitevalmistajakumppaneille jo käynnistynyt, ja molempien alustojen arviointipakettien odotetaan tulevan saataville vuoden 2027 alkupuolella.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla