Raportti: Intel aloitti piirien valmistuksen Applelle – keskittyy aluksi vanhempiin iPhone-, iPad- ja Mac-piireihin

Raportit Applen ja Intelin uudesta yhteistyöstä jatkuvat.

Apple-paljastuksistaan tunnettu analyytikko Ming-Chi Kuo on viime aikoina raportoinut useaan otteeseen Applen ja Intelin kumppanuudesta, ja kertoo nyt Intelin jo aloittaneen piirien tuotannon Applelle.

Aiemmin toukokuussa Wall Street Journal raportoi Applen päässeen alustavaan sopimukseen Intelin kanssa piirivalmistuksesta. Myös Bloomberg raportoi aiemmin Applen keskusteluista Intelin ja toisen piirivalmistajakandidaatin Samsungin kanssa.

Analyytikko Kuon mukaan Intelin piirituotanto keskittyy aluksi matalamman tason ja vanhempiin iPhone-, iPad- ja Mac-piireihin. Tuotanto tapahtuu 18A-P-prosessilla hyödyntäen Foveros-paketointia. Inteliltä tilatuista piireistä noin 80 prosenttia on päätymässä iPhoneihin. Vuonna 2026 tuotanto on vielä pienimuotoisempaa, mutta sen on tarkoitus kasvaa vuonna 2027.

Kuon mukaan Apple tutkii parhaillaan aktiivisesti myös muita Intelin valmistusprosesseja mahdollisten tulevien tilausten osalta.

Applen järjestelmäpiirien valmistuksesta on tunnetulla tavalla pitkään vastannut taiwanilainen TSMC, joka nykyisin valmistaa piirejä Applelle Taiwanin lisäksi myös Yhdysvalloissa Arizonan-tehtaallaan.

Intelin liittyminen osaksi piirivalmistusta hajauttaa edelleen tuotantorakennetta riskejä vähentäen, ja parantaa toki Applen neuvotteluasemaa suhteessa TSMC:hen, jonka tuotannolle riittää nyt kysyntää myös tekoälypiirien puolelta.

Lisäksi Applen intresseissä on yhdysvaltalaisen valmistuksen lisääminen. Yhdysvallat on nykyisin osaomistaja Intelissä, ja Wall Street Journalin mukaan presidentti Trump henkilökohtaisesti markkinoi Inteliä Applen toimitusjohtajalle Tim Cookille tapaamisessa Valkoisessa talossa.

Intel on pyrkinyt TSMC:n apajille ja luomaan itselleen piirien sopimusvalmistuksesta toisen tukijalan omien tuotteiden rinnalle. Ennen Applea Intel ei kuitenkaan saavuttanut merkittäviä asiakkuuksia valmistusliiketoiminnassaan. Tekoälybuumin kiristettyä TSMC:n tuotantokapasiteetin riittävyyttä, voi Intelille avautua uusia mahdollisuuksia laajentaa valmistustoimintansa asiakaskuntaa myös Applen lisäksi.

Analyytikko Ming-Chi Kuo raportoi Applen yhteistyöaikeista Intelin kanssa ensimmäisenä jo loppuvuodesta 2025.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla