Snapdragon 845 on Qualcommin seuraava huippuluokan lippulaivajärjestelmäpiiri.
Qualcomm on julkistanut sen seuraavan huippuluokan lippulaivajärjestelmäpiirin Snapdragon 845:n, joka tulee löytymään ensi vuoden aikana monista uusista Android-huippupuhelimista.
Snapdragon 845:n teknisten yksityiskohtien tarkka paljastus on kuitenkin ohjelmassa vasta huomenna keskiviikkona 6. joulukuuta.
Snapdragon 835:n tavoin myös Snapdragon 845:n valmistaa Samsung 10 nanometrin tuotantoprosessilla, kuitenkin sen seuraavan sukupolven versiolla. Lisäksi järjestelmäpiiri tulee olemaan varustettu yli gigabitin 4G LTE -nopeuksiin pystyvällä X20-modeemilla. Snapdragon 845:n odotetaan tarjoavan edistysaskeleita muun muassa tekoälyn, kuvankäsittelyn sekä virrankulutuksen osa-alueilla.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Snapdragon 845:ää odotetaan myös Samsungin tuleviin Galaxy S9 -huippupuhelimiin valituilla markkinoilla. Euroopan markkinoille Samsungin huippupuhelimet tulevat kuitenkin perinteisesti sen omilla Exynos-piireillä.
Lisäksi Qualcommin tilaisuudessa tänään Havaijilla vieraili myös Xiaomin perustaja ja toimitusjohtaja Lei Jun, joka kertoi Snapdragon 845:n löytyvän myös Xiaomin seuraavasta lippulaivaälypuhelimesta, mitä todennäköisimmin Mi 7:stä.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »