Qualcommin Snapdragon 810 -järjestelmäpiiri on viime aikoina ollut kovasti keskustelunaiheena, kun huhujen mukaan Samsung olisi luopumassa kyseisen piirin käytöstä tulevassa Galaxy S6 -puhelimessa lämpöongelmien vuoksi. Nyt Wall Street Journal kertoo, että Qualcomm olisi kehittämässä Samsungille omaa erikoisversiota piiristä lämpöongelmien karsimiseksi.
Wall Street Journal kertoo sisäpiirin lähteiden paljastaneen, että Qualcomm valmistelisi Samsungille omaa versiota tehokkaasta Snapdragon 810 -piiristä. Uuden piirin olisi määrä olla valmis maaliskuussa. Koska Samsungin on odotettu julkistavan kyseistä piiriä käyttävän Galaxy S6 -puhelimen juuri maaliskuussa, jää nähtäväksi, ennättääkö uusi piiri ajoissa puhelimen julkaisuun, vai tuleeko Snapdragon-piirillä varustettu malli myöhemmin tarjolle. Vaihtoehtona Samsungilla on käyttää myös sen omaa Exynos 7 Octa -piiriä. Samsung on usein esitellyt huippumalleistaan kaksi versiota, joista toisessa on käytössä Snapdragon ja toisessa Exynos.
Samsung Galaxy S6
- 5,1" Super AMOLED -näyttö
- Sormenjälkilukija edessä
- 16 Mpiks. kamera
- 5 Mpiks. etukamera
- Samsung Exynos 7420 -piiri
- 2550 mAh akku
Snapdragon 810 -piirin käyttäminen Samsungin seuraavassa huippumallissa on vielä huhujen asteella, sillä puhelinta ei ole vielä esitelty. Sen sijaan LG on jo ehtinyt julkistaa G FLex 2 -puhelimen, jossa samainen piiri on käytössä. LG:n uutuusmallin myynnin on määrä alkaa Aasiassa ensi viikolla. LG ehtikin jo kommentoida piiriä koskevia huhuja, todeten, että puhelin piireineen tuottaa vähemmän lämpöä kuin vastaavat olemassa olevat tuotteet. LG:n mukaan kyse ei olekaan pelkästään piiristä, vaan koko puhelimen suunnittelusta ja siitä, miten piirin jäähdytys laitteen sisällä saadaan toimimaan.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »