Applen seuraavan sukupolven iPhone-puhelimiin odotettavan Apple A11 -järjestelmäpiirin volyymituotanto on käynnistymässä huhtikuun aikana, kertoo Economic Daily News.
Piirin valmistuksesta tulee vastamaan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 10 nanometrin FinFET-tuotantoprosessilla. Tänä vuonna mobiililaitteiden huippujärjestelmäpiireissä siirrytään yleisesti 10 nanometriin – myös uusia Qualcomm Snapragon 835 ja Samsung Exynos 8895 -piirejä valmistetaan jo tällä uudemmalla, pienemmän viivanleveyden tuotantoprosessilla, joka vähentää virrankulutusta ja lämmöntuotantoa, mahdollistaen myös paremman suorituskyvyn.
TSMC:n odotetaan toimittavan vielä tämän vuoden aikana 100 miljoonaa A11-piiriä Applelle. Määrä on hieman viime vuoden A10-tilausta suurempi.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Tarkempia yksityiskohtia A11:stä ei vielä tiedetä. Viime vuonna A10 Fusion -piirissä Apple siirtyi käyttämään neljän ytimen ratkaisua, joka koostuu kahdesta suoritinydinparista joista käytetään kerralla jompaakumpaa – tehokkaampaa tai virtapihimpää.
Applelta odotetaan syksyllä kolmea uutta iPhone-mallia. ”Perinteiset” iPhone 7s ja iPhone 7s Plus ovat saamassa rinnalleen uuden, ensi kertaa OLED-näytöllä varustetun iPhone-mallin, josta on tulossa malliston uusi huippuvaihtoehto sisältäen myös lukuisia muita uudistuksia, kuten lasitaustaisen rakenteen, langattoman latauksen sekä uudenlaisen 3D-etukameran uudistuksista merkittävimmän, koko etupuolen täyttävän näytön lisäksi.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »