Samsung työntää osaamistaan muiden valmistajien lippulaivapuhelimiin

Qualcomm Snapdragon

Samsung saattaa saada merkittävän tilauksen puolijohdevalmistukselleen. Maailman suurin mobiilipiirivalmistaja Qualcomm on huhujen mukaan aikeissa nimetä Samsungin alihankkijakseen toteuttamaan seuraavaa tehopiiriä, Snapdragon 820:ä. Kyseinen piiri nähtäneen monien valmistajien ensi vuonna julkaistavissa lippulaivapuhelimissa. Tähän asti Snapdragon-piirejä Qualcommille on tehnyt taiwanilainen TSMC.

Qualcommin talousnäkymät kuluvalle vuodelle notkahtivat, kun Samsung päätyi käyttämään vain omia Exynos-piirejään uusissa Galaxy S6 -puhelimissa. Aiemmin Samsung on huippupuhelimissaan käyttänyt myös Qualcommin piirejä. Uusin Snapdragon 810 käyttää 20 nanometrin viivanleveydellä valmistettuja ARM Cortex -ytimiä. Samsungin uusin Exynos 7420 -piiri käyttää vastaavia ytimiä, mutta 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettuina, mikä tarkoittaa piirille parempaa hyötysuhdetta. Tulevan Snapdragon 820 -piirin odotetaan käyttävän Qualcommin itse suunnittelemia ytimiä, minkä lisäksi yhtiössä ollaan ilmeisen kiinnostuneita Samsungin mahdollisuudesta valmistaa piirit vain 10 nanometrin viivanleveydellä.

Piirien tilaaminen Samsungilta saattaisi tarkoittaa, että myös Samsung käyttäisi jälleen Qualcommin piirimalleja puhelimissaan. Galaxy S -mallien suuri menekki tarkoittaisi myös hyviä myyntilukuja Qualcommille. Qualcommin järjestelmäpiirien käyttöä edesauttaa se, että ne sisältävät integroidun modeemipiirin. Omien Exynos-piiriensä kanssa Samsung on joutunut käyttämään erillisiä modeemipiirejä, mikä tarkoittaa lisääntyneitä kustannuksia.

Samsungin ja Qualcommin kytköksistä raportoi Re/code. Myös Applen on ounasteltu tilaavan tulevien iPhone- ja iPad-mallien piirivalmistuksen Samsungilta.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla