Korealaislähteet kertovat LG:n suunnittelevan oman järjestelmäpiirin kehittämistä tulevaan lippulaivapuhelimeensa. Yhtiön ensimmäinen oma piiri, nimeltään NUCLUN, julkaistiin viime lokakuussa ja oli käytössä Korean markkinoille suunnatussa G3 Screen -puhelimessa. Kyseinen piiri ei ollut erityisen onnistunut, mutta valmistaja ei suinkaan lannistunut, sillä suunnitelmissa on uusi huippuluokan piiri, joka saatetaan nähdä käytössä ensi vuonna.
Toinen korealaisvalmistaja Samsung on aikeissa luopua Qualcommin piirin käytöstä seuraavassa huippupuhelimessaan, Galaxy S6:ssa, ja aikoo sen sijaan käyttää vain omaa Exynos 7420 -piiriään. Nähtävästi LG aikookin seurata kilpailijansa jalanjälkiä. LG:n viimeisin huippupuhelin, G Flex 2, käyttää Qualcommin Snapdragon 810 -piiriä, ja kyseisen piirin ensimmäisissä tuotantoerissä havaitut ongelmat ilmeisesti saivat LG:n pistämään lisää puhtia omaan piirikehitykseen. Vaikka 810:n ongelmat saatiin karsittua ja G Flex 2 pääsi ajallaan tuotantoon, ei LG välttämättä enää vuoden kuluttua turvaudukaan Qualcommin piiriin.
LG:n piiriaikeista uutisoineen G4Gamesin mukaan LG oli jo NUCLUNin jälkeen kehittämässä piiriä, jonka olisi pitänyt kilpailla juuri Snapdragon 810:n kanssa, mutta se jouduttiin hylkäämään lämpöongelmien vuoksi. Niinpä nyt kaavailtu järjestelmäpiiri olisi LG:n kolmas malli. Sen on määrä tähdätä tehokkaimpaan kärkeen.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
LG:n tehopiiri tulee korealaislähteiden mukaan käyttämään neljää ARM:n hiljattain esittelemää Cortex-A72 -ydintä, neljää vähävirtaisempaa A53-ydintä sekä toistaiseksi tuntematonta Mali-grafiikkapiiriä. Arvioiden mukaan grafiikasta kuitenkin huolehtisi Mali-T880, jonka ARM esitteli samaan aikaan A72-suorittimen kanssa.
Korealaislähteiden mukaan LG:n suunnitteleman piirin valmistaisi TSMC, ja piiri nähtäneen käytössä vasta vuonna 2016.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »