LG G Flex 2
LG Electronics antoi tänään lausunnon Snapdragon 810:n puolesta. Qualcommin tuorein piiri on kärsinyt jo kuukausia sitkeistä kuumenemisongelmia koskevista huhuista, joiden on kerrottu mahdollisesti kääntävän tiettyjen lippulaivamallien katseet muihin ratkaisuihin. LG:n mukaan huhuttuja ongelmia ei kuitenkaan ole nähty, kertoo Reuters.
LG:n mobiilituotteiden suunnitteluosastosta vastaava Woo Ram-chan kertoo olevansa hyvin tietoinen Snapdragon 810 -piiriä koskevista huolista. ”Sirun toiminta on ollut erittäin kiitettävää”, Woo toteaa.
LG hyödyntää Qualcommin uutta piiriä pian julkaistavassa G Flex 2 -puhelimessaan. Laite erottuu muusta alan tarjonnasta kaarevalla profiilillaan ja kevyesti joustavalla rakenteellaan. Yhtiön sisäiset testit ovat itse asiassa osoittaneet, että puhelin uusine piireineen tuottaa vähemmän lämpöä kuin vastaavat olemassa olevat tuotteet.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Ainakin näiltä osin Qualcomm-skandaali vaikuttaisi olevan lopussa. Tätä mieltä on Wookin: ”En ymmärrä, miksi kuumuudesta on tullut ongelma.” Edelleen on kuitenkin epäselvää, minkä tien Samsung valitsee uudessa Galaxy S6 -lippulaivassaan, jonka julkistuksen odotetaan tapahtuvan maaliskuun alussa.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »