MediaTek julkistaa uuden älypuhelinten Dimensity-huippupiirinsä 15. syyskuuta – luvassa 2 nanometrin tehopiiri

MediaTek esittelee uuden Pro-lisänimeä kantavan huippupiirinsä 15. syyskuuta.

MediaTek on vahvistanut esittelevänsä uuden huipputason Dimensity-järjestelmäpiirin 15. syyskuuta. Kyseessä on sen ensimmäinen Pro-lisänimeä käyttävä lippulaivapiiri, jonka odotetaan saavan nimekseen Dimensity 9600 Pro.

MediaTek vihjaa ennakkoon parannuksista erityisesti energiatehokkuuteen, pelaamiseen ja videokuvaukseen.

Aiemmin paljastettujen tietojen mukaan Dimensity 9600 Pro valmistettaisiin TSMC:n 2 nanometrin prosessilla. Samalla Dimensity 9600:n perusversion odotetaan puolestaan odotetaan pysyvän 3 nanometrin valmistustekniikassa.

Huhujen mukaan Dimensity 9600 Prossa olisi kahdeksanytiminen suoritin, jossa kaksi ydintä toimisi 4,55 gigahertsin, kolme 4,35 gigahertsin ja kolme 3,10 gigahertsin kellotaajuudella. Grafiikkasuorittimeksi on puolestaan povattu Mali-G2-Ultra-NX MC12:ta.

MediaTek on jo vihjannut tekoälyä hyödyntävästä grafiikan renderöinnistä, uudistetusta StarSpeed Enginestä ja laitteistokiihdytetystä säteenseurannasta.

Myös videokuvausta ollaan parantamassa. Uuden alustan luvataan tukevan 4K-tarkkuuden hidastusvideota jopa 240 kuvan sekuntinopeudella sekä uusia sisällöntuottajille suunnattuja ominaisuuksia.

Dimensity 9600 Prota odotetaan ensimmäisenä tuleviin huippupuhelimiin, kuten Oppo Find X10 Pro Maxiin sekä Vivon uutuuksiin.

Dimensity 9600 Pron MediaTekin vastine Qualcommin tuleville huippupiireille. Snapdragon 8 Elite Gen 6 -kaksikon julkistusta odotetaan 22-24. syyskuuta Snapdragon Summit -tapahtumassa. Myös Qualcomm on jo ennakkoon paljastanut ensimmäisiä yksityiskohtia tulevista huippupiireistään.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla