Xiaomi julkisti kolme omaa Xring-piiriä – ensimmäisenä 5 miljoonan rajan AnTuTussa ylittänyt O3 tulossa osaksi taittuvanäyttöistä Xiaomi 18 Fold -uutuutta

Xiaomin uusi Xring O3 -järjestelmäpiiri tulee käyttöön taittuvanäyttöisessä Xiaomi 18 Foldissa.

Xiaomi on esitellyt kolme uutta itse kehittämäänsä omaa suoritinpiiriä. Xring O3 on tarkoitettu yhtiön tehokkaimpiin mobiililaitteisiin, Xring O100 tekoälysovelluksiin ja Xring D100 älykkään ajamisen järjestelmiin.

Xiaomin huipputason mobiililaitteisiin uutuutena tulee 3 nanometrin prosessilöla valmistettava Xring O3, jonka Xiaomi kertoo saavuttaneen 5,22 miljoonaa pistettä AnTuTu-suorituskykytestissä ylittäen viiden miljoonan pisteen rajan ensimmäisenä mobiilijärjestelmäpiirinä.

Xring O3:ssa on 10-ytiminen suoritin, jonka suorituskyvyn kerrotaan parantuneen jopa 60 prosenttia. Grafiikasta vastaa uusi 16-ytiminen G2-Ultra NX -grafiikkasuoritin. Xiaomin mukaan grafiikkasuorituskyky on kasvanut parhaimmillaan 85 prosenttia samalla, kun energiatehokkuus on parantunut 64 prosenttia.

O3 on myös Xiaomin ensimmäinen mobiilipiiri, joka tukee LPDDR6-muistia. Muistikaistan nopeudeksi ilmoitetaan enimmillään 113,8 gigatavua sekunnissa.

Tekoälylaskennassa piiri tarjoaa 200 TOPSin tensorisuorituskyvyn ja 3,13 TFLOPS:n vektorisuorituskyvyn. NPU-tekoälykiihdyttimen suorituskyvyn kerrotaan kasvaneen 45 prosenttia. Tekoälylaskentaa voidaan kiihdyttää myös keskussuorittimen, grafiikkasuorittimen, ISP:n, DPU:n ja ADSP:n avulla.

Xiaomi on jo vahvistanut Xring O3:n päätyvän ensimmäisten joukossa taittuvaan Xiaomi 18 Fold -huippupuhelimeen ja Xiaomi Pad 9 Pro Max -tablettiin. Molemmat on määrä esitellä Kiinassa syyskuussa.

Xiaomin uusista piireistä Xring O100 valmistetaan puolestaan 6 nanometrin prosessilla. Piirin erikoisuutena on muistia lähelle sijoittava tekoälyarkkitehtuuri, jolla Xiaomi pyrkii vähentämään muistiliikenteen muodostamia pullonkauloja. Piirin ja muistin pystysuuntaisen pinoamisen sekä miljoonien nopeiden yhteyksien avulla muistikaistan kerrotaan yltävän jopa 1,22 terabittiin sekunnissa.

Xiaomi suunnittelee O100:n käyttöä paikallisesti suoritettavissa tekoälytehtävissä muun muassa älypuhelimissa, autoissa ja roboteissa.

Kolmas piiriuutuus, Xring D100, on Xiaomin älykkääseen ajamiseen kehittämä 3 nanometrin tekoälypiiri. Siinä on 20-ytiminen suoritin ja 16-ytiminen NPU. D100 tukee jopa 160 gigatavua yhtenäistä muistia, ja Xiaomin mukaan sillä voidaan suorittaa paikallisesti jopa 200 miljardin parametrin tekoälymalleja.

Piirin kehitystyö nyt valmistunut, ja kaupalliseen käyttöön Xring D100:n on määrä tulla vuonna 2027.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla