Xring O3

Xiaomi ja CXMT tekevät yhteistyötä tulevassa Xiaomi 18 Fold -huippupuhelimessa.

Xiaomi vahvisti: syyskuussa julkistettava taittuva Xiaomi 18 Fold -huippupuhelin on varustettu ensimmäisenä CXMT:n LPDDR6-muistilla

su 30.8.2026, klo 18:30 | Markus Lehtiniitty

Xiaomi julkisti jo hiljattain uuden Xring O3 -järjestelmäpiirinsä ja kertoi sen olevan tulossa käyttöön tulevassa taittuvanäyttöisessä Xiaomi 18 Fold -huippupuhelimessa sekä Xiaomi Pad 9 … Lue lisää

Xiaomin uusi Xring O3 -järjestelmäpiiri tulee käyttöön taittuvanäyttöisessä Xiaomi 18 Foldissa.

Älypuhelimet Muut

Xiaomi julkisti kolme omaa Xring-piiriä – ensimmäisenä 5 miljoonan rajan AnTuTussa ylittänyt O3 tulossa osaksi taittuvanäyttöistä Xiaomi 18 Fold -uutuutta

ma 24.8.2026, klo 13:22 | Markus Lehtiniitty

Xiaomi on esitellyt kolme uutta itse kehittämäänsä omaa suoritinpiiriä. Xring O3 on tarkoitettu yhtiön tehokkaimpiin mobiililaitteisiin, Xring O100 tekoälysovelluksiin ja Xring D100 älykkään ajamisen … Lue lisää