Qualcommin mobiilipiirien seuraavan sukupolven julkistus lähestyy, ja nyt Qualcomm on vahvistanut jo kuukausia huhutulla tavalla tulossa olevan ensi kertaa kaksi versiota uudesta älypuhelinten huippuluokan järjestelmäpiiristä.
Qualcomm on julkaissut X:ssä vihjailevan ennakkovideon, jolla usein eri sanankääntein kerrotaan tulossa olevan kaksi versiota uudesta huippupiiristä.
”Two changes the game”, ”Opportunity doubled” ja ”Dual 8 Elites”, videolla muun muassa kerrotaan.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Uusien järjestelmäpiirien nimiä Qualcomm ei vielä vahvistanut, mutta huhuissa Snapdragon 8 Elite Gen 6:n rinnalle on odotettu Pro-versiota.
Julkistuksen Qualcomm vahvisti tapahtuvan 22. syyskuuta, jolloin se käynnistää Snapdragon Summit -tapahtumansa perinteiseen tapaan Havaijilla.
The next chapter of the agentic AI era begins at #SnapdragonSummit.
When Two Changes the Game. See the reveal on September 22. pic.twitter.com/4S1SSvJ1fk
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
— Snapdragon (@Snapdragon) August 19, 2026
Tulevan huippupiirinsä kahdella versiolla Qualcomm on segmentoimassa uudella tavalla huippuluokan tarjontaansa.
Molempien Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piirien odotetaan olevan valmistettu TSMC:n 2 nanometrin N2P-valmistusprosessilla ja sisältävän Qualcommin Oryon-keskussuorittimen 2+3+3-ydinjärjestelyllä.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Nykyinen Snapdragon 8 Elite Gen 5 valmistetaan vielä 3 nanometrin prosessilla ja sisältää edeltäjänsä Snapdragon 8 Eliten tavoin kahdesta huipputehoytimestä ja kuudesta tehoytimestä koostuvan keskussuorittimen.
Huhun mukaan mahdollisten Snapdragon 8 Elite Gen 6:n ja Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pron väliltä erot löytyisivät kellotaajuuksista ja erityisesti grafiikkasuorittimen suorituskyvystä. Lisäksi vain parempi versio on tuomassa uutuutena tuen suorituskykyisemmälle LPDDR6-käyttömuistille, jonka lisäksi tuettuna olisi edelleen myös vanhempi (ja edullisempi) LPDDR5X.
Molemmista Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piireistä saattaa löytyä tuki suorituskykyisemmälle UFS 5.0 -tallennusmuistille.
Vuotaneen teknisen kaavion perusteella ainakin paremmassa versiossa näytetään käytettävän Package-on-Package (PoP) -suunnittelua, jossa muistipiirit on pinottu suorittimen läheisyyteen sekä Samsungin kehittämää HPB- eli Heat Pass Block -ratkaisua jäähdytyksen tehostamiseksi.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Paljastuneiden tietojen mukaan Snapdragon 8 Elite Gen 6:n mallikoodi on SM8950 ja mahdollisen Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pron SM8975.
Yksi syy Qualcommin päätökseen tuoda tarjolle kaksi Snapdragon 8 Elite Gen 6 -versiota saattaa löytyä kustannuksista. Yhdessä uuden käyttömuistin kanssa Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro voi tarkoittaa parhaimpien huippupuhelinten selvää kallistumista, erityisesti nykyisessä markkinatilanteessa, jolloin Snapdragon 8 Elite Gen 6 voi tarjota hieman huokeamman vaihtoehdon.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piirien odotetaan olevan entistä kalliimpia uuden valmistusprosessin myötä, minkä lisäksi myös muistien hinnoissa on nähty vahvaa nousua.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla






Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »