MediaTek sai valmiiksi tulevan TSMC:n 3 nanometrin prosessilla valmistettavan lippulaivaluokan järjestelmäpiirinsä suunnittelun – tulossa laitteisiin vuonna 2024

MediaTek tulee hyödyntämään TSMC:n 3 nanometrin tuotantoprosessia.

Piirisuunnittelija MediaTek on julkistanut yhdessä taiwanilaisen, maailman johtavan puolijohteiden sopimusvalmistajan TSMC:n kanssa MediaTekin onnistuneesti kehittäneen sen ensimmäisen piirin perustuen TSMC:n 3 nanometrin prosessiteknologiaan.

MediaTekin tuleva huippupuhelimiin suunnattu lippulaivaluokan Dimensity-järjestelmäpiiri etenin niin sanottuun tape-out-vaiheeseen, jossa piirin suunnittelu on nyt tullut valmiiksi. MediaTekin uuden järjestelmäpiirin massavalmistuksen odotetaan alkavan vuoden 2024 aikana.

”Olemme sitoutuneet visioomme käyttää maailman edistyneintä teknologiaa luodaksemme huippuluokan tuotteita, jotka parantavat elämäämme mielekkäällä tavalla”, kommentoi Joe Chen, MediaTekin toimitusjohtaja. ”TSMC:n johdonmukaiset ja laadukkaat valmistuskyvyt mahdollistavat MediaTekin kokonaisuudessaan esittelevän ylivertaista suunnitteluaan lippulaivojen piirisarjoissa, jotka tarjoavat korkeinta suorituskykyä ja laadukkaimpia ratkaisuja asiakkaillemme maailmanlaajuisesti ja parantavat käyttäjäkokemusta lippulaivojen markkinoilla.”

”Tämä MediaTekin ja TSMC:n yhteistyö MediaTekin Dimensity -järjestelmäpiirin osalta tarkoittaa, että alan edistyneimmän puolijohdeprosessiteknologian teho voi olla helposti saatavilla taskussa kulkevassa älypuhelimessa”, kommentoi tohtori Cliff Hou, TSMC:n Euroopan ja Aasian myynnin johtaja. ”Olemme tehneet vuosien ajan tiivistä yhteistyötä MediaTekin kanssa tuodaksemme markkinoille lukuisia merkittäviä innovaatioita, ja meillä on kunnia jatkaa kumppanuuttamme 3 nanometrin sukupolveen ja sen jälkeen.”

TSMC:n 3 nanometrin prosessi tuo lisää suorituskykyä ja vähentää virrankulutusta. Verrattuna TSMC:n 5 nanometrin N5-prosessiin, TSMC:n 3 nanometrin prosessi tarjoaa jo parhaillaan 18 prosentin nopeusparannuksen samalla virrankulutusta, tai 32 prosentin vähennyksen virrankulutuksessa samalla suorituskyvyllä. Lisäksi tiheys paranee jopa 60 prosentilla, mikä säästää tilaa.

MediaTekin uusi TSMC:n 3 nanometrin prosessilla valmistettava lippulaivaluokan järjestelmäpiiri on tulossa älypuhelimiin, tabletteihin, autoihin ja muihin laitteisiin vuoden 2024 toiselta puoliskolta alkaen.

MediaTekiltä on tulossa vielä yksi sukupolvi lippulaivaluokan järjestelmäpiirejä ennen 3 nanometrin piiriäkin, valmistettuna vielä 4 nanometrin prosessilla.

Ensimmäisenä TSMC:n 3 nanometrin prosessista tulee hyötymään Apple, jonka 12. syyskuuta julkistettaviin iPhone 15 -huippumalleihin odotetaan uutta A17-järjestelmäpiiriä valmistettuna tällä uudella prosessilla. Myöhemmin Applelta odotetaan lisää 3 nanometrin piirejä Mac- ja iPad-laitteisiin suunnattujen M3-piirien muodossa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla