Send the following on WhatsApp
Continue to ChatMediaTek sai valmiiksi tulevan TSMC:n 3 nanometrin prosessilla valmistettavan lippulaivaluokan järjestelmäpiirinsä suunnittelun - tulossa laitteisiin vuonna 2024 https://mobiili.fi/2023/09/07/mediatek-sai-valmiiksi-tulevan-tsmcn-3-nanometrin-prosessilla-valmistettavan-lippulaivaluokan-jarjestelmapiirinsa-suunnittelun-tulossa-laitteisiin-vuonna-2024/