Paljastus: MediaTekin seuraava huippuluokan järjestelmäpiiri tarjoaa todellisen yllätyksen – jopa Apple voi jäädä kakkoseksi

Edullisemmissa älypuhelimissa järjestelmäpiireillään johtavan aseman saavuttanut MediaTek on viime aikoina pyrkinyt nousemaan vahvemmaksi vaihtoehdoksi Qualcommille myös Android-huippupuhelimissa.

MediaTekin viimeisimmätkin huippuluokan järjestelmäpiirit ovat kuitenkin jääneet melko harvinaisiksi, ja niillä varustettuna markkinoilla on nähty huomattavasti vähemmän eri älypuhelinmalleja kuin Qualcommin Snapdragon 8 -sarjan huippupiireillä.

Kilpailu Qualcommin ja MediaTekin välillä kuitenkin jatkuu, ja nyt huhut kertovat mielenkiintoisesta ratkaisusta MediaTekin seuraavassa huippuluokan järjestelmäpiirissä.

Suoritinsuunnittelija Arm esitteli uudet suorittimensa nyt toukokuun lopulla sisältäen uudet keskussuoritinytimet Cortex-X4:n, Cortex-A720:n ja Cortex-A520:n sekä uudet grafiikkasuorittimet.

Tavanomaisesti huippuluokan järjestelmäpiireissä on viime vuosina nähty yksi huipputehoydin ja vaihteleva määrä muita niin sanottuja tehoytimiä ja vähävirtaisempia säästöytimiä.

Nyt nimimerkillä Digital chat station tunnettu vuotaja on kuitenkin kertonut MediaTekin tulevan Dimensity 9300:n olevan varustettu poikkeuksellisella ydinarkkitehtuurilla, joka yhdistäisi peräti neljä Armin Cortex-X4-huipputehoydintä ja neljä Cortex-A720-tehoydintä.

Huhu tulevasta ydinjärjestelystä seuraa MediaTekin vahvistusta, jonka mukaan sen tulevassa 5G-lippulaivajärjestelmäpiirissä ovat mukana Armin uutuuksista Cortex-X4, Cortex-A720 sekä Immortalis-G720-grafiikkasuoritin. MediaTek itse ei siis myöskään maininnut Cortex-A520-säästöytimiä.

MediaTekin uusi piiri tulleen valmistamaan TSMC:n N4P-prosessilla, joka on parannettu versio TSMC:n 4 nanometrin prosessista.

Osaltaan useamman huipputehoytimen käyttöä lienee mahdollistamassa Cortex-X4:ssä Armin mukaan jopa 40 prosentilla parantunut energiatehokkuus. Lisäksi kenties vain yksi Cortex-X4-ytimistä tarjoaa korkeimman huippukellotaajuuden muiden rajoittuessa alemmaksi.

Säästöydinten ”korvaaminen” useammilla huipputehoytimillä tulee joka tapauksessa tarkoittamaan Dimensity 9300:n erittäin suorituskykyinen, ja vuotaja Digital chat stationin mukaan se tulisikin pesemään suorituskyvyssä Applelta syksyn 2023 iPhone-huippumalleihin odotettavan A17 Bionic -järjestelmäpiirin. Perinteisesti Apple on viime vuodet loistanut älypuhelinten suorituskykykilvassa, mutta pian tähän saattaa olla tulossa muutos.

Samanaikaisesti Qualcommilta odotettava Snapdragon 8 Gen 3 sisältäisi edelleen vain yhden Cortex-X4-huipputehoytimen. Grafiikkasuorituskyvyssä Snapdragon 8 Gen 3 saattaa kuitenkin pysyä MediaTekin edellä Qualcommin omalla Adreno-grafiikkasuorittimella.

MediaTekin seuraavan huippupiirin Dimensity 9300:n aikataulusta ei ole toistaiseksi tarkempaa. tietoa, mutta ensimmäiset sillä varustetut laitteet nähtäneen aikaisintaan vuoden 2023 lopulla tai todennäköisemmin vuoden 2024 alun aikana.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla