Näin Android-huippupuhelimet kehittyvät ensi vuonna – Snapdragon 845 tuo taas lisää suorituskykyä ja paremman akunkeston

Snapdragon 845 on Qualcommin seuraava huippuluokan lippulaivajärjestelmäpiiri.

Qualcomm on esitellyt tänään uuden, monien Android-huippupuhelinten sisältä ensi vuonna löytyvän Snapdragon 845 -järjestelmäpiirin uudistuksia.

Snapdragon 845 on tulossa ensimmäisissä laitteissa markkinoille vuoden 2018 toisen neljänneksen aikana. Se tulee löytymään ensimmäisten joukossa Xiaomin uudesta Mi 7 -lippulaivaälypuhelimesta sekä valituilla markkinoilla, mutta ei todennäköisesti Suomessa, myös Samsungin tulevista Galaxy S9 -huippupuhelimista.

Edelleen kahdeksanytiminen Snapdragon 845 sisältää uusia Qualcommin ARMin Cortex-A75:stä kustomoimia Kryo 835 -suoritinytimiä jopa 2,8 gigahertsin kellotaajuudella, Adreno 630 -grafiikkasuorittimen sekä X20-modeemin. Qualcommin mukaan peruslaskennassa uusi piiri tuo 10-20 prosenttia lisää suorituskykyä (neljä tehoydintä jopa +25-30 %, neljä virtapihimpää +15 %), graafinen suorituskyky on jopa 30 prosenttia parempi ja samalla piiri on 30 prosenttia aiempaa virtapihimpi.

Teho- ja virtapiheillä ytimillä on nyt Snapdragon 845:ssä uusi yhteinen 2 megatavun L3-tason välimuisti, joka nopeuttaa piirien työnjakoa.

Snapdragon 845 koostuu useista eri osista.

Lisäksi Applen ja Huawein uusimpien järjestelmäpiirien tapaan myös Qualcomm on panostanut uudessa piirissään tekoälyyn uuden sukupolven Hegaxon-digitaalisignaalisuorittimella. Qualcommin mukaan Snapdragon 845:n suorituskyky valituissa tekoälylaskentatehtävissä on jopa kolme kertaa parempi kuin sen edeltäjän, tänä vuonna monista huippupuhelimista löytyneen Snapdragon 835:n. Snapdragon 845 tukee Googlen ja Facebookin tekoälyalgoritmeja sekä Android 8.1:n uutta neuroverkkolaskennan rajapintaa.

Snapdragon 845:ssä on myös uuden sukupolven Spectra 280 -kuvasignaalisuoritin. Se mahdollistaa muun muassa ensi kertaa älypuhelimissa HDR-videon tallennuksen, korkeintaan 4K-tarkkuudella ja 60 kuvan sekuntinopeudella. Lisäksi suoritin tukee suoraan myös 480 kuvan sekuntinopeutta videokuvauksessa 720p-tarkkuudella HDR:n kera sekä tuo kehittyneemmän muotokuvatilan. Kuvasignaalisuoritin pystyy vähentämään kuvien kohinaa tallentamalla useita 16 megapikselin kuvia jopa 60 kuvan sekuntinopeudella ja yhdistämään näiden informaation paremmaksi tallennettavaksi valokuvaksi.

Snapdragon 845 tukee myös nyt laajempia väriskaaloja, kuten Rec. 2020. Tuloksena pitäisi olla entistäkin laajempi ja rikkaampi väritoisto.

Mielenkiintoinen uusi ominaisuus grafiikkalaskennassa on myös katseen seurannan perusteella katsottavan osan näytöstä renderöinti tarkemmin kuin muun. Tämä mahdollistaa virrankulutuksen vähentämisen ja ruudunpäivitysnopeuden säilyttämisen korkeana vaativallakin sisällöllä erityisesti virtuaalilaseissa, joissa Snapdragon 845:tä tullaan myös käyttämään.

Jo aiemmin erikseen esitelty Snapdragon 845:n sisältämä X20-modeemi tukee 4G LTE -verkoissa jopa 1,2 gigabitin tiedonsiirtonopeutta. Wi-Fi-yhteys avautuu käyttöön myös jopa 16 kertaa aiempaa nopeammin, ja yhteys kuluttaa 30 prosenttia vähemmän virtaa. Bluetooth-yhteydet parantuvat lähetyksellä yhtäaikaisesti useisiin laitteisiin, esimerkiksi suoraan kahteen erilliseen täysin langattomaan kuulokkeeseen.

Snapdragon 845:ssä on myös erillinen turvaosio tunnistautumistietojen, kuten sormenjälkien, iiris- ja kasvotietojen sekä äänen, käsittelylle.

Pikalatauksessa Snapdragon 845 tukee edelleen Quick Charge 4+:aa.

Snapdragon 845 valmistetaan edelleen Samsungin 10 nanometrin tuotantoprosessilla, nyt toisen sukupolven versiolla (LPP FinFet).

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla