Vuotaja: muut puhelinvalmistajat testaavat iPhoneista tuttua akun paketointia teräskuoreen – tavoitteena jopa 10 000 milliampeerituntia huippupuhelimiin

Esimerkiksi Honor X9e Prossa on jo 11 000 milliampeeritunnin jättiakku.

Kiinalaiset Android-valmistajat testaavat teräskuorisia älypuhelinakkuja, joiden avulla tulevien huippumallien kapasiteetti voisi nousta jopa 9 000 – 10 000 milliampeerituntiin, kertoo nimimerkillä Digital Chat Station esiintyvä tunnettu vuotaja.

Kyse saattaa olla ainakin Xiaomista.

Useimmissa älypuhelimissa käytetään edelleen niin sanottua soft-pouch-rakennetta, jossa akkukenno on pakattu pehmeään alumiinilaminaattiin. Tällainen rakenne vaatii puhelimen sisälle ylimääräistä tilaa mahdollisen turpoamisen varalta. Jäykkä metallikuori voi puolestaan mahdollistaa kennon tiiviimmän pakkaamisen ja vähentää tarvittavaa turvamarginaalia.

Vuotajan mukaan Android-valmistajat tutkivat nyt teräksistä akkukoteloa.

Apple on käyttänyt vastaavanlaisia metallikuorisia akkuja viimeisimmissä iPhone Pro -malleissaan.

iPhone 16 Pron alumiinipakattu akku verrattuna teräskuoriseen iPhone 17 Pron akkuun. Kuva: iFixit.

Android-puhelimissa pelkkä teräskuori ei olisi suurin muutos, vaan se aiotaan yhdistää pinottuun akkukennorakenteeseen. Tavoitteena on pienempi sisäinen resistanssi ja korkeampi energiatiheys.
Vuodon mukaan tällä yhdistelmällä kiinalaisvalmistajat tavoittelevat tuleviin huippumalleihin jopa 9 000 – 10 000 milliampeeritunnin akkuja.

Useimmat kiinalaisvalmistajat ovat jo viime vuosina kasvattaneet akkujen kapasiteettia erityisesti pii-hiiliakkuteknologian avulla. Melko tavanomaisen kokoisissa älypuhelimissa on nähty jo 11 000 milliampeeritunnin akkuja, mutta huippumalleissa kapasiteetit ovat pysyneet toistaiseksi vielä hieman pienempinä.

Teräskuoren ja pinotun kennorakenteen yhdistäminen voisi olla seuraava askel energiatiheyden kasvattamisessa ilman, että puhelimen fyysiset mitat kasvavat samassa suhteessa.

Ratkaisussa on kuitenkin myös haittapuolia. Teräs lisää akun ja samalla koko puhelimen painoa, ja suuri kapasiteetti tekee sisäisestä rakenteesta entistä haastavamman. Kameramoduulit, jäähdytys, piirilevy ja muut komponentit kilpailevat jo valmiiksi hyvin rajallisesta tilasta.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla