Kiinalainen nouseva älypuhelinvalmistaja LeEco on julkistanut uuden LeEco Le Pro 3 -lippulaivaälypuhelimensa, jonka hinta ominaisuuksiin nähden on varsin edullinen.
Teknisesti uutuus on viimeistä huutoa: sisuksista löytyy Qualcommin Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri sekä jopa 6 gigatavua RAM-muistia. Akullakin on kokoa mittavat 4 070 milliampeerituntia.
Snapdragon 821:tä ei ole vielä nähty monissa älypuhelimissa. Toistaiseksi vasta Asus on tuonut sillä varustetun älypuhelimensa valituille markkinoille.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Ulkoisesti Le Pro 3 on yhä metallia – 98-prosenttisesti LeEcon itsensä mukaan. Tarjolle on tulossa neljä värivaihtoehtoa: hopea, harmaa, kulta ja ruusukulta. Paksuutta Le Pro 3:lla on 7,5 millimetriä ja jo aiempien LeEco-puhelinten tavoin uutuudestakaan ei löydy enää 3,5 millimetrin kuulokeliitäntää.
LeEco Le Pro 3:n tekniset tiedot:
Android 6.0.1 Marshmallow + LeEco EUI 5.8
Qualcomm Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri
5,5 tuuman näyttö 1920×1080 pikselillä (IPS LCD)
Sormenjälkitunnistin takana
16 megapikselin takakamera f/2,0-aukolla, mukana vaihetarkennus (PDAF)
LeEco-puhelimissa ei yleensä ole muistikorttipaikkaa – ei Le Pro 3:ssakaan.
Puhelin tullee tilattavaksi tiettyjen verkkokauppojen kautta tulevaisuudessa myös Suomeen hieman edellä mainittuja hintoja kalliimmalla. Tänne tilatessa hintaa korottavat tietenkin vielä päälle tulevat arvonlisävero- ja tullimaksut. Lisäksi kannattaa huomioida 4G LTE -taajuuksien tuki, sillä varmistusta tuesta Suomessa käytettäville taajuuksille ei vielä ole.
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »