Qualcommin nykymalliston tehokkain järjestelmäpiiri, Snapdragon 810, on kärsinyt jo pidempään ylikuumenemiseen liittyvistä huhuista. Lisäksi piirin ja Samsung Galaxy S6:n suhdetta on spekuloitu valtavasti. Ainoa selkeä ääni mylläkän keskellä on ollut LG, joka ei taannoisten lausuntojen mukaan ole kohdannut uuden Snapdragonin ja G Flex 2 -puhelimensa kanssa lainkaan ongelmia. Viimeisimmän lausunnon mukaan totuus ei kuitenkaan ole aivan niin ruusuinen, G4Games kertoo.
LG piti vastikään Etelä-Koreassa konferenssin, jossa yhtiö julkisti viime vuoden viimeisen neljänneksen tuloksensa. Toimitusmäärien ohella yhtiö tunnusti paikalla olleille toimittajille, että ensimmäisessä vastaanotetussa Snapdragon 810 -erässä oli havaittu tiettyjä ongelmia. Vikojen tarkempaan luonteeseen yhtiö ei pureutunut.
Samaan hengenvetoon LG kuitenkin vakuutti, että kyseiset ongelmat on tässä vaiheessa jo ratkaistu. Näin ollen yhtiö lupaakin, että sekä G Flex 2 että seuraava lippulaivamalli G4 tulevat saapumaan markkinoille ajallaan.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Hyvin todennäköistä on siis, että Snapdragon 810 -piiriä koskeneet huhut ovat saaneet alkunsa näistä alustavien erien ongelmista. Tällä hetkellä järjestelmäpiirin voidaan kuitenkin olettaa toimivan sitä käyttävissä laitteissa – joihin Galaxy S6 ei välttämättä lukeudu – kuten kuuluukin.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »