MediaTek
MediaTek julkisti uutuuksia – mukana jopa 7,9 Gbit/s -latausnopeuden 5G-modeemipiiri ja kaksi edullisten Chromebookien järjestelmäpiiriä
Taiwanilainen MediaTek on jatkanut piirijulkistuksiaan aiemmin tällä viikolla esittelemänsä uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9200 -lippulaivajärjestelmäpiirinsä jatkoksi.
MediaTek on esitellyt nyt uuden erillisen 5G-modeemipiirin, … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä – tuo merkittäviä suorituskykyparannuksia tuleviin Android-huippupuhelimiin
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä, joka sisältää ja tukee ensimmäisenä järjestelmäpiirinä monia uusia teknologioita.
Dimensity 9200 on seuraaja marraskuussa … Lue lisää
MediaTek vahvisti huippuluokan älypuhelinten Dimensity 9200 -järjestelmäpiirin julkistusajankohdan – haastaa suorituskyvyssä jopa Applen
MediaTek on vahvistanut tulevansa julkistamaan uuden huippuluokan Dimensity 9200 -järjestelmäpiirinsä tiistaina 8. marraskuuta.
Dimensity 9200:sta on jo ennakkoon paljastunut tietoa huhujen ja suorituskykytestien muodossa.
Tuleviin Android-huippupuhelimiin merkittävästi lisää tehoa – MediaTek Dimensity 9200:n AnTuTu-suorituskykytesti paljastui
MediaTekin odotetaan julkistavan seuraavan sukupolven huippuluokan järjestelmäpiirinsä Dimensity 9200:n marraskuun aikana.
MediaTek itse ei ole tulevasta julkistuksesta vielä vihjaillut, mutta verkkoon ilmestynyt AnTuTu-suorituskykytestitulos … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden keskitason Dimensity 1080 -järjestelmäpiirin älypuhelimiin – tukee jopa 200 megapikselin kameratarkkuutta
MediaTek on julkistanut uuden keskitason Dimensity 1080 -järjestelmäpiirin.
MediaTekin hiearkiassa Dimensity 1080 sijoittuu seuraajaksi elokuussa 2021 julkistetulle Dimensity 920:lle.
Dimensity 920:n tavoin Dimensity 1080 … Lue lisää
Intelille merkittävä läpimurto: alkaa valmistaa piirejä taiwanilaiselle MediaTekille
Intel pyrkii kasvamaan nykyisen, alkuvuodesta 2021 esitellyn strategiansa mukaisesti voimakkaasti myös puolijohteiden sopimusvalmistuksessa.
Aiemmin omien, itse suunnittelemiensa suorittimien tuotantoon pääasiassa keskittynyt Intel aikoo suunnittelee … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 9000+:n – taistelu Android-puhelinten suorituskykyvaltikasta jatkuu
MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan Dimensity 9000+ -järjestelmäpiirin, joka on päivitetty versio marraskuussa 2021 julkistetusta Dimensity 9000:sta.
Dimensity 9000:lla MediaTek haastoi ensi kerran Qualcommin … Lue lisää
MediaTek julkisti ensimmäisen älypuhelinten mmWave-5G-järjestelmäpiirinsä Dimensity 1050:n – lisäksi myös Dimensity 930 ja Helio G99 julki
Taiwanilainen MediaTek on tänään julkistanut uusia järjestelmäpiirejä älypuhelimiin ja muihin laitteisiin. Uutuuksia ovat kaksi 5G-järjestelmäpiiriä, Dimensity 1050 sekä Dimensity 930, sekä yksi 4G-järjestelmäpiiri Helio … Lue lisää
Samsungilta yllätys? Raportti Koreasta: MediaTek-järjestelmäpiiri käyttöön Galaxy S22 FE:ssä ja osin Galaxy S23 -sarjassa
Samsungin odotetaan ottavan käyttöön MediaTekin järjestelmäpiirin ensi kertaa myös Galaxy S -huippupuhelinsarjassaan, raportoi nyt korealaismedia BusinessKorea.
Aiemmin Samsung on käyttänyt MediaTekin järjestelmäpiirejä vain … Lue lisää
Android-älypuhelinten järjestelmäpiirimarkkinoilla mielenkiintoista kehitystä: MediaTek on jo vahva edullisissa älypuhelimissa, ja seuraavaksi sen uskotaan kasvavan huippupuhelimissa
Taiwanilainen MediaTek on ollut viime ajat kokonaisuutena markkinajohtaja älypuhelinten järjestelmäpiireissä, kuten aiemmin julkaistut tilastot ovat kertoneet.
Tutkimusyhtiö Counterpoint Research on nyt maaliskuussa julkaistussa raportissaan … Lue lisää
OnePlussalta ja Realmeltä tulossa ensimmäiset Dimensity 8100 -älypuhelimet – varustettu myös 150 watin pikalatauksella
MediaTek julkisti tänään uudet Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirinsä, ja sittemmin niin OnePlus, Realme ja Oppo kuin myös Xiaomi ovat kiirehtineet kertomaan omista tulevista … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 8000 ja 8100 -järjestelmäpiirit – tuovat merkittävän suorituskykyparannuksen keskihintaisiin älypuhelimiin
Taiwanilainen MediaTek on julkistanut kaksi uutta järjestelmäpiiriä, Dimensity 8000 ja Dimensity 8100, jotka sen hierarkiassa sijoittuvat seuraavaksi tehokkaimmiksi heti marraskuussa julkistetun Dimensity 9000 -huippupiirin … Lue lisää
MediaTekiltä tulossa älypuhelimiin uusi Dimensity 8100 -järjestelmäpiiri – vuotaja kertoo suorituskyvyn yltävän Snapdragon 888:n tasolle
MediaTekiltä odotetaan lähiaikoina sen tuoreen järjestelmäpiirien kärkimallin Dimensity 9000:n jälkeen uuden, toiseksi tehokkaimman järjestelmäpiirin julkistusta.
Dimensity 9000:n MediaTek julkisti jo marraskuussa 2021, ja … Lue lisää
MediaTek edelleen markkinaykkönen älypuhelinten järjestelmäpiireissä – Kiinasta nousee kovaa vauhtia uusi haastaja
Taiwanilainen MediaTek kasvatti pitkään viime ajat markkinaosuuttaan älypuhelinten järjestelmäpiireistä, mutta loppuvuodesta 2021 Qualcomm onnistui laittamaan jo vahvemmin kampoihin.
Tutkimusyhtiö Counterpoint Researchin mukaan MediaTekin markkinaosuus … Lue lisää
MediaTek julkisti Kompanio 1380 -järjestelmäpiirin Chromebook-läppäreihin ja tablettilaitteisiin
MediaTek on julkistanut virallisesti uuden Kompanio 1380 -järjestelmäpiirinsä, joka on tarkoitettu osaksi Chromebook-läppäreitä ja tablettilaitteita.
Itse asiassa Acer julkisti jo alkuvuodesta CES-messujen yhteydessä ensimmäisen … Lue lisää
Raportti: OnePlus 10 tulossa varustettuna MediaTek Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä
OnePlus on julkistamassa uuden lippulaivapuhelimensa OnePlus 10 Pron Kiinan markkinoille kokonaisuudessaan 11. tammikuuta ja on jo aloittanut uutuuden pohjustamisen vaiheittain etenevillä paljastuksilla aloittaen ensimmäisten … Lue lisää
Huonoja uutisia: Uudet Android-huippupuhelimet voivat käydä entistäkin kuumempana – Snapdragon 8 Gen 1:n energiatehokkuudesta heikkoja tuloksia
Qualcomm julkisti uuden huippuluokan Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirinsä marras-joulukuun taitteessa, ja ensimmäisiä sillä varustettuja älypuhelimia on toistaiseksi julkistettu Kiinan markkinoille – ensin 9. … Lue lisää
Tiesitkö? Tämä yhtiö on noussut hiljaisesti 40 prosentin markkinaosuuteen älypuhelinten keskeisimpien komponenttien markkinoilla
Yhdysvaltalainen Qualcomm ja sen Snapdragon-brändi ovat todennäköisesti tunnetuimpia älypuhelinten järjestelmäpiirien osalta, mutta Qualcommin markkinaosuus älypuhelinten järjestelmäpiirimarkkinoista painunut vain reiluun neljäsosaan.
Kappalemääräisillä toimituksilla markkinajohtaja älypuhelinten … Lue lisää
Ensimmäiset Android-huippupuhelimet MediaTekin Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä tulossa alkuvuodesta 2022 – valmistajina Xiaomi, Honor, Oppo ja Vivo
MediaTeki julkisti uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä marraskuussa ja aiemmin ensimmäisiä sillä varustettuja älypuhelimia on huhuttu markkinoille helmikuussa.
Nyt MediaTek on vahvistanut kumppaneidensa kanssa, … Lue lisää
Huhu: Ensimmäiset MediaTek Dimensity 9000 -huippupiirillä varustetut älypuhelimet tulossa helmikuussa
MediaTekin huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä varustettuja älypuhelimia nähdään markkinoilla ensi kertaa helmikuussa 2022. Kiinalaisperäiset huhut kumpuavat Weibosta.
MediaTek esitteli aiemmin huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, … Lue lisää
Monista Android-älypuhelimista paljastui järjestelmäpiirin aiheuttama ja jopa salakuuntelun mahdollistava haavoittuvuus – päivitykset kannattaa asentaa suojautumiseksi
Tietoturvayhtiö Check Pointin tutkijat löysivät merkittävän haavoittuvuuden MediaTekin järjestelmäpiireistä, joita on käytössä erittäin suuressa määrässä Android-älypuhelimia.
Check Point Researchin löytämää haavoittuvuutta olisi ollut … Lue lisää
Huhu: MediaTekiltä tulossa myös uusi suorituskykyinen keskihintaluokan järjestelmäpiiri Dimensity 7000
MediaTek julkisti tällä viikolla uuden seuraavan sukupolven huippupiirinsä Dimensity 9000:n, joka valmistetaan TSMC:n toimesta 4 nanometrin prosessilla ja joka sisältää viimeisimmät suoritinytimet ARMilta, … Lue lisää
MediaTekiltä kovaa kuittia kilpailija Qualcommille: ”On vain yksi yhtiö, jolla on ongelmia lämpenemisen kanssa – ja se emme ole me”
MediaTek julkisti tänään uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, jolla se haastaa kenties ensi kertaa toden teolla Qualcommin Android-huippupuhelimissa.
Dimensity 9000 valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin … Lue lisää
MediaTek haastaa Qualcommin Android-huippupuhelinten suorituskykykilvassa – julkisti uuden 4 nanometrin Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä
Taiwanilainen MediaTek on julkistanut uuden huippuluokan Dimensity 9000 -järjestelmäpiirinsä, joka on tulossa käyttöön ensimmäisissä Android-älypuhelimissa vuoden 2022 ensimmäisestä neljänneksestä alkaen.
Dimensity 9000:n kanssa MediaTek … Lue lisää
Vuotaja paljasti tiedot tuleviin Android-huippupuhelimiin odotettavien järjestelmäpiirien yksityiskohdista – MediaTek voi toden teolla haastaa Qualcommin valta-aseman
Seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten järjestelmäpiirien julkistus lähestyy.
Jo aiemmat tiedot ovat kertoneet, että MediaTek voi tulevan sukupolven järjestelmäpiirien osalta haastaa entistä vahvemmin Qualcommin.
Nyt … Lue lisää
Ensi vuonna todellisista Android-huippupuhelimistakin voi löytyä MediaTekin järjestelmäpiiri – seuraavaan huippupiiriin odotetaan merkittäviä uudistuksia
MediaTekin seuraava kärkipiiri saattaa haastaa entistä vahvemmin Qualcommin ja Samsungin Android-älypuhelinten tehokilvassa.
MediaTek-järjestelmäpiirit ovat tätä nykyä laajasti tuttuja edullisemmista ja keskihintaluokan älypuhelinmalleista, mutta … Lue lisää
Nokia ja MediaTek suorittivat 5G-testin – alle 6 gigahertsin taajuusalueella 3,2 Gbit/s -latausnopeus
Nokia on suorittanut taiwanilaisen MediaTekin kanssa uuden 5G-validaatiotestin, jossa yhdistettiin ensi kerran kolme eri kolme eri 5G Standalone -operaattoritaajuutta eli kantoaaltoa alle 6 … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden Kompanio 900T -5G-järjestelmäpiirin – tarkoitettu edullisempiin tablettilaitteisiin
Taiwanilainen MediaTek on julkistanut uuden Kompanio 900T -järjestelmäpiirin, joka on tarkoitettu esimerkiksi tablettilaitteisiin, keveisiin kannettaviin tietokoneisiin ja muihin laitteisiin.
Aiempien tuotteiden perusteella Kompanio 900T … Lue lisää
Monille varsin tuntematon yritys toimittaa jo 43 prosenttia älypuhelimissa keskeisistä järjestelmäpiireistä – tuotekehitystä Suomessakin
Qualcommin ajatellaan usein olevan suurin järjestelmäpiirien toimittaja älypuhelimiin, mutta todellisuudessa se ei ole enää sitä hetkeen ollut. Ja ero kärkipaikkaan on revähtänyt jo melko … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 920 ja Dimensity 810 -järjestelmäpiirit – tulossa pian osaksi keskihintaisia 5G-älypuhelimia
MediaTek on julkistanut kaksi uutta järjestelmäpiiriä keskihintaluokan 5G-älypuhelimiin. MediaTekin järjestelmäpiirivalikoima täydentyy nyt Dimensity 810:llä ja Dimensity 920:llä.
Molemmat uutuuspiirit valmistetaan 6 nanometrin tuotantoprosessilla, ja … Lue lisää
MediaTek julkisti uuden Kompanio 1300T -järjestelmäpiirin – odotetaan osaksi muun muassa uutta Honor-tablettia
MediaTek on julkistanut uuden Kompanio 1300T -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu erityisesti tablettilaitteisiin sekä kannettaviin tietokoneisiin.
Ennen julkistusta piiristä ehdittiin huhuja jo Dimensity 1300T -nimellä. … Lue lisää
Applen uusien Beats-kuulokkeiden ominaisuudet yllättivät – nyt teknisestä perustasta saatiin lisätietoa
Apple julkisti kesäkuun puolivälissä uudet täyslangattomat ja aktiivisella taustamelun vaimennuksella varustetut Beats Studio Buds -nappikuulokkeet.
Uusissa kuulokkeissa yksi mielenkiintoinen yksityiskohta oli se, etteivät ne … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 900 -järjestelmäpiirin keskihintaisiin 5G-älypuhelimiin
MediaTek on laajentanut 5G-järjestelmäpiiriensä valikoimaa uudella Dimensity 900 -piirillä.
Dimensity 900 on jatkoa aiemmille MediaTekin järjestelmäpiirien kärkeä edustaville Dimensity 1100:lle ja Dimensity 1200:lle. … Lue lisää
Nvidia yhteistyöhön MediaTekin kanssa – Chromebookeihin luvassa lisää graafista suorituskykyä
Nvidia ja MediaTek tiedottavat ryhtyvänsä yhteistyöhön. Tulevina vuosina on luvassa Chromebookeja, joiden graafinen suorituskyky on merkittävästi tämänhetkistä kehittyneempi.
Etenkin graafisista suorittimistaan sekä näytönohjaimistaan tunnettu … Lue lisää
MediaTek julkisti ensimmäisen myös millimetriaaltotaajuuksia tukevan 5G-modeemipiirinsä
Modeemipiirien kehittäminen moderneille, nykyaikaisten älypuhelinten kehittyneille mobiiliverkkoyhteyksille on vaativaa ja vaatiikin tämän vuoksi merkittäviä investointeja. Modeemipiirejä älypuhelimiin tarjoavat tai omiin tuotteisiinsa ovat kehittäneet Qualcomm, … Lue lisää
MediaTek julkisti kaksi uutta 6 nanometrin 5G-järjestelmäpiiriä älypuhelimiin – tällaisia ovat Dimensity 1200 ja 1100
MediaTek on julkistanut kaksi uutta järjestelmäpiiriä, Dimensity 1200 ja Dimensity 1100, jotka ovat sen ensimmäiset 6 nanometrin viivanleveydellä valmistetut piirit.
Useat muut järjestelmäpiirisuunnittelijat ovat … Lue lisää
Älypuhelinten järjestelmäpiirimarkkinoilla tapahtui vallanvaihdos – MediaTek ohitti markkinajohtajana Qualcommin
Järjestelmäpiiri on yksi keskeisimpiä, ellei jopa keskeisin komponentti älypuhelimissa. Se määrittelee laitteen suorituskyvyn laajalla tavalla. Järjestelmäpiiri sisältää muun muassa CPU-keskussuorittimet, GPU-grafiikkasuorittimen, kameran kuvadataa käsittelevän … Lue lisää
Edullisempia älypuhelimia kahden SIM-kortin 5G-tuella – MediaTek julkisti Dimensity 800U -järjestelmäpiirinsä
MediaTek on julkistanut jälleen uuden 5G-modeemin sisältävän järjestelmäpiirin, Dimensity 800U:n.
Uudet järjestelmäpiirit, kuten vielä myös ensimmäisiin älypuhelimiin odotettava Qualcommin Snapdragon 690 sekä MediaTekin useammat … Lue lisää
5G:tä yhä edullisempiin älypuhelimiin – MediaTek julkisti Dimensity 720 -järjestelmäpiirin
MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 720 -järjestelmäpiirin, joka tulee jälleen mahdollistamaan 5G-älypuhelinten painumisen entistä edullisempiin hintaluokkiin.
Dimensity 720 on jatkoa MediaTekin aiemmalle Dimensity … Lue lisää
MediaTek julkisti Dimensity 820 -järjestelmäpiirin edullisempiin 5G-älypuhelimiin – osa 26. toukokuuta julkistettavia Redmi 10X -älypuhelimia
MediaTek on tänään julkistanut uuden integroidulla 5G-modeemilla varustetun Dimensity 820 -järjestelmäpiirin, joka tullaan ensimmäisenä näkemään Xiaomin Redmi 10X -sarjan älypuhelimissa. Xiaomi kertoi tänään, että … Lue lisää
