Dimensity 6300
MediaTek julkisti edullisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin
pe 19.4.2024, klo 14:04 | Markus Lehtiniitty
MediaTek on julkistanut edullisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin.
TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettu Dimensity 6300 sisältää kaksi tehokkaampaa Arm Cortex-A76 -ydintä 2,4 gigahertsiä … Lue lisää