Dimensity 6100 Plus
MediaTek julkisti Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin keskitason 5G-älypuhelimiin
ti 11.7.2023, klo 13:55 | Markus Lehtiniitty
MediaTek on jatkanut keskitason 5G-järjestelmäpiiriensä julkistuksia esittelemällä uuden Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin.
TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 6100+ sisältää kaksi tehokkaampaa ARM Cortex-A76 -ydintä … Lue lisää