Apple patentoi hoikemman D-mallisen audioliittimen
Viime vuosina monet laitevalmistajat ovat pyrkineet aina vain ohuempiin älypuhelimiin. Laitekehityksen tuloksena on jo nähty äärimmäisen hoikkia laitteita, mutta tämä ei välttämättä vielä riitä. Applen uusi patentti nimittäin vihjaa, että yhtiö haaveilee entistä ohuemmista puhelimista.
Apple on patentoinut uudentyyppisen kuulokeliitännän. Toimintalogiikaltaan uusi liitin on hyvin vastaava kuin kaikille tuttu 3,5 millimetrin audioliitin. Pääeron tekeekin Apple-liittimen D-muoto, jonka avulla se voitaisiin asettaa entistä ohuempaan laitteeseen.
AppleInsiderin mukaan patentoitu liitin on – ainakin joissain muodoissaan – vain kahden millimetrin paksuinen laskettuna tasaiselta sivulta vastakkaiselle sivulle. Liittimen profiili hoikistuisi siis tuntuvasti nykyisiin ratkaisuihin verrattuna. Samalla huoleksi nousee kuitenkin, miten liitin kestää käyttöä ja rasitusta. Eräs ratkaisu voisi olla hieman joustavien materiaalien käyttö.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
Ymmärrettävästi puhelimet voivat olla vain niin ohuita kuin niiden paksuimmat komponentit. Applen kohdalla tuo tosiasia nousi ensi kerran näkyviin iPhone 6:ssa, jonka profiili ei enää antanut tilaa kameralle. Tämä taas johti mielipiteitä jakavaan kamerakumpuun laitteen takana.
Näin ajatellen uudenlaiselle liittimelle voi hyvin olla jossain vaiheessa käyttöä. Toisaalta markkinoilla on jo nähty esimerkiksi 4,75 millimetriä paksu Vivo X5 Max -älypuhelin, joka hoikasta profiilistaan huolimatta sisälsi tavallisen 3,5 millimetrin kuulokeliitännän. Herääkin kysymys, kuinka paljon hoikemmiksi puhelimia voi tai kannattaa enää kehitellä?
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »