Qualcommin tulevan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro -huippupiirin tietoja paljastui kuvassa – hyödyntää Samsungin jäähdytysratkaisua

Qualcomm Snapdragon.

Qualcommin on jo aiemmin huhuttu kehittävän älypuhelinten seuraavan sukupolven Snapdragon-huippupiireistä kahta versiota, perus- ja Pro-versiota.

Nyt yllättäen Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pron väitetty tekninen kaavio on jo vuotanut verkkoon.

Vuodon perusteella Qualcommin tulevassa piirissä voidaan hyödyntää Samsungin kehittämää HPB- eli Heat Pass Block -ratkaisua jäähdytyksen tehostamiseksi. Samsungin HPB-ratkaisu on osa piirin paketointia ja ohjaa lämpöä pois piiriltä. Samsung itse käyttää sitä jo viimeisimmässä Exynos 2600 -huippupiirissään.

Väitetty Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pron vuotanut tekninen kaavio.

Tulevan huippupiirinsä kahdella versiolla, Snapdragon 8 Elite Gen 6:lla ja Snapdragon 8 Elite Gen 6 Prolla, Qualcomm on segmentoimassa uudella tavalla huippuluokan tarjontaansa.

Molempien Snapdragon 8 Gen 6 -piirien odotetaan olevan valmistettu TSMC:n 2 nanometrin N2P-valmistusprosessilla ja sisältävän Qualcommin Oryon-keskussuorittimen 2+3+3-ydinjärjestelyllä.

Nykyinen Snapdragon 8 Elite Gen 5 valmistetaan vielä 3 nanometrin prosessilla ja sisältää edeltäjänsä Snapdragon 8 Eliten tavoin kahdesta huipputehoytimestä ja kuudesta tehoytimestä koostuvan keskussuorittimen.

Huhun mukaan Snapdragon 8 Elite Gen 6:n ja Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pron väliltä erot löytyisivät kellotaajuuksista ja erityisesti grafiikkasuorittimen suorituskyvystä. Lisäksi vain Pro-versio on tuomassa uutuutena tuen suorituskykyisemmälle LPDDR6-käyttömuistille, jonka lisäksi tuettuna olisi edelleen myös vanhempi (ja edullisempi) LPDDR5X.

Vuotaneen teknisen kaavion perusteella Snapdragon 8 Elite Gen 6 Prossa näytetään käytettävän Package-on-Package (PoP) -suunnittelua, jossa muistipiirit on pinottu suorittimen läheisyyteen.

Molemmista Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piireistä saattaa löytyä tuki suorituskykyisemmälle UFS 5.0 -tallennusmuistille.

Paljastuneiden tietojen mukaan Snapdragon 8 Elite Gen 6:n mallikoodi on SM8950 ja Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pron SM8975.

Yksi syy Qualcommin päätökseen tuoda tarjolle kaksi Snapdragon 8 Elite Gen 6 -versiota saattaa löytyä kustannuksista. Yhdessä uuden käyttömuistin kanssa Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro voi tarkoittaa parhaimpien huippupuhelinten kallistumista, jolloin Snapdragon 8 Elite Gen 6 voi tarjota hieman huokeamman vaihtoehdon.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piirien odotetaan olevan entistä kalliimpia uuden valmistusprosessin myötä, minkä lisäksi myös muistien hinnoissa on nähty vahvaa nousua.

Qualcommin odotetaan julkistavan Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piirinsä vasta syksyllä. Esimerkiksi toistaiseksi viimeisimmän Snapdragon 8 Elite Gen 5:n Qualcomm julkisti 24. syyskuuta viime vuonna.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla