MediaTek julkisti Dimensity 7100 -järjestelmäpiirin keskihintaisiin älypuhelimiin

MediaTek Dimensity 7100.

MediaTek on julkistanut keskitason Dimensity 7100 -järjestelmäpiirin, joka valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin prosessilla.

Dimensity 7100 sisältää kahdeksanytimisen keskussuorittimen. Ytimistä neljä ovat tehokkaampia Arm Cortex-A78 -ytimiä 2,4 gigahertsin kellotaajuudella ja neljä vähävirtaisempia Arm Cortex-A55 -ytimiä 2,0 gigahertsin kellotaajuuella.

Grafiikkasuorittimena Dimensity 7100:ssa on Arm Mali-G610 MC2.

Verrattuna esimerkiksi aiempaan Dimensity 7030:een, Dimensity 7100:ssa on kaksi tehokkaampaa keskussuoritinydintä enemmän, mutta toisaalta grafiikkasuorittimessa yksi ydin vähemmän.

MediaTekin mukaan Dimensity 7100 tarjoaa vanhempiin 7000-sarjan piireihin nähden nopeamman sovellusten käynnistymisen sekä sulavamman moniajon. Verrattuna edeltävistä piireistä Dimensity 7050:een, on grafiikkasuoritin 8 prosenttia nopeampi.

Lisäksi Dimensity 7100 on entistä energiatehokkaampi. Sovellusten käytön osalta tehokkuus on parantunut 5 prosentilla, multimediatoiston osalta 16 prosentilla ja modeemin osalta jopa 23 prosentilla. Integroitu modeemi tukee 3GPP Release 16 -määrittelyn mukaisesti 5G-yhteyksiä ja 3,3 Gbit/s -latausnopeutta.

Dimensity 7100:n rinnalla tuetaan LPDDR5-tyypin RAM-käyttömuistia ja UFS 3.1 -tyypin tallennusmuistia. Yhteyksien osalta tuettuna ovat myös Wi-Fi 6 ja Bluetooth 5.4.

Järjestelmäpiirin kuvasignaaliprosessori tukee korkeintaan 200 megapikselin kameratarkkuutta, ja mukana on tuttuja ominaisuuksia, kuten HDR-värit, monen ruudun kohinanvaimennus sekä laitteistokiihdytetty kasvojen tunnistus. Kuvasignaaliprosessorin suorituskyky on parantunut edeltäjiin nähden erityisesti automaattitarkennuksessa ja muotokuvauksessa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla