Vuotaja paljasti: tällaisia ovat seuraavan sukupolven Android-huippupuhelinten järjestelmäpiirit Snapdragon 8 Gen 4 ja Dimensity 9400

MediaTek vs. Qualcomm.

Seuraavan sukupolven Android-puhelimissa käytettävien huippuluokan järjestelmäpiirien julkistukset lähestyvät.

Qualcomm on julkistamassa Snapdragon 8 Gen 4:n 21.-23. lokakuuta järjestettävässä Snapdragon Summit -tapahtumassa. Qualcommin kilpailijan MediaTekin puolestaan odotetaan esittelevän oman uuden Dimensity 9400 -piirinsä jo sitä aiemmin.

Nyt nimimerkillä Digital chat station esiintyvä tuttu vuotaja on kertonut tietojaan uusien järjestelmäpiirien sisältämistä keskussuoritinytimistä.

Qualcommin uusi Snapdragon 8 Gen 4 tulee olemaan erittäin mielenkiintoinen, sillä Qualcomm ottaa siinä käyttöön omaan suunnitteluun perustuvat suoritinytimensä Armin ratkaisujen sijaan.

Vuotajan mukaan Snapdragon 8 Gen 4 sisältää kaksi 4,32 gigahertsin kellotaajuuteen yltävää Phoenix L -huipputehoydintä sekä kuusi vähävirtaisempaa Phoenix M -ydintä 3,53 gigahertsin enimmäiskellotaajuudella.

Edellä mainitut tiedot vastaavat hiljattain nähtyä GeekBench-suorituskykytestipaljastusta tulevasta OnePlus 13:sta, jonka odotetaan olevan yksi ensimmäisiä Snapdragon 8 Gen 4:llä varustettuja puhelimia. OnePlus-pomo vahvisti jo hiljattain OnePlus 13:n julkistuksen tulevan tapahtumaan Kiinassa jo lokakuun aikana.

Merkittävästi uudistuneen keskussuorittimen lisäksi Snapdragon 8 Gen 4:n odotetaan sisältävän uuden Adreno 830 -grafiikkasuorittimen.

MediaTek puolestaan jatkaa tulevan Dimensity 9400 -huippupiirinsä kanssa Arm-ytimillä.

Vuotajan mukaan Dimensity 9400 tulee sisältämään yhden viimeisimmän sukupolven Arm Cortex-X925 -huipputehoytimen 3,63 gigahertsin, kolme edellisen sukupolven Arm Cortex -huipputehoydinyä 2,8 gigahertsin ja neljä vähävirtaisempaa Arm Cortex-A7xx -sarjan ydintä 2,1 gigahertsin kellotaajuudella. Lisäksi Dimensity 9400 sisältää Arm Immortalis-G925 MC12 -grafiikkasuorittimen.

Kahden eri sukupolven huipputehoydinten yhdistäminen on uusi ratkaisu MediaTekiltä.

Ensimmäisenä Dimensity 9400 voidaan nähdä käytössä Vivon X200-sarjan älypuhelimissa, joiden julkistus Kiinassa on tapahtumassa jo 14. lokakuuta.

Sekä Snapdragon 8 Gen 4 että Dimensity 9400 tullaan valmistamaan TSMC:n toimesta sen 3 nanometrin prosessilla.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla