HMD tulee julkistamaan Fusion-älypuhelimensa 5. syyskuuta – toiminnallisuutta voi laajentaa lisäkuorilla

HMD järjestää julkistuksen 5. syyskuuta Berliinissä.

Suomalainen HMD Global on vahvistanut tulevansa julkistamaan Fusion-puhelimensa 5. syyskuuta Berliinissä ennen 6.-10. syyskuuta yleisölle avoimia IFA-messuja.

HMD vahvisti asian Discord-kanavallaan.

HMD Fusion

Hinta alkaen

229,00 €

Katso hintavertailu Hinta.fistä

• Android
• Muovi
• 6,56" IPS LCD -näyttö
• Sormenjälkilukija kyljellä
• 108 + 2 Mpiks. kamera
• Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 -piiri
• 5000 mAh akku

Katso kaikki tiedot

Ensi kerran HMD kertoi Fusionista jo helmikuussa uuden strategiansa julkaistessaan. Ideana puhelimessa on tarjota ulkopuolisille lisävarustevalmistajille ja kehittäjille mahdollisuus erilaisia lisäominaisuuksia tarjovien niin sanottujen smart outfits -kuorten valmistamiseen puhelimeen.

Jo helmikuussa HMD myös julkaisi saataville suunnittelutiedostot ja ohjelmistointegraatiota koskevia tietoja lisäominaisuuksia tuovien kuorten kehitystyön aloittamiseksi.

Aiemmin julkaistut kuvat kertovat HMD Fusionin lisäkuorten potentiaalisista mahdollisuuksista.

HMD Fusionin lisäkuoret voivat mahdollistaa aiemmin kuvaillun perusteella esimerkiksi koodiskannerin, peliohjainten, lisäakun tai vaikkapa langattoman latauksen tuen lisäämisen puhelimeen.

Lisäominaisuuksia tuovia kuoria saatetaan nähdä aluksi joitakin HMD:ltä itseltään, mutta tarkemmin lopulta toteutuvista kuorista ei ole vielä tietoa.

Myöskään muuten kuin lisäkuorten osalta HMD Fusionista ei ole vielä paljoa tarkempia varmoja tietoja. Takana puhelimen voidaan odottaa sisältävän kaksi kameraa julkaistujen kuvien perusteella.

HMD Fusion Development Toolkitin yhteydessä julkaistu piirroskuva puhelimesta.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla