MediaTek vahvisti: julkistaa huippuluokan älypuhelin Dimensity 9300+ -järjestelmäpiirin 7. toukokuuta

MediaTek Dimensity 9300+.

MediaTek on vahvistanut tulevansa julkistamaan uuden huippuluokan Dimensity 9300+ -järjestelmäpiirinsä tiistaina 7. toukokuuta.

Julkistus tulee tapahtumaan osana MediaTek Dimensity Developer Conference (MDDC) 2024 -tapahtumaa, jossa MediaTek tulee kertomaan tekoälystrategiastaan ja -visiostaan sekä tuestaan generatiivisen tekoälyn sovelluksille.

Dimensity 9300+:ssa kyse on MediaTekin Dimensity 9300 -huippupiirin tehokkaammasta versiosta.

MediaTek julkisti Dimensity 9300:n marraskuussa 2023, ja sittemmin piiri on nähty käytössä muun muassa valituissa Oppon ja Vivon puhelimissa. Valitettavasti yhtään näistä puhelimista ei ole nähty markkinoilla Suomessa.

Aiempien raporttien ja suorituskykytestipaljastusten perusteella Dimensity 9300+ tulee sisältämään neljä Arm Cortex-X4 -huipputehoydintä – yhden 3,4 gigahertsin ja kolme 2,85 gigahertsin kellotaajuudella – sekä neljä Arm Cortex-A720 -tehoydintä 2,0 gigahertsin kellotaajuudella. Ydinkokonaisuus on samanlainen Dimensity 9300:n kanssa, mutta korkeimmalle kellotetun huipputehoytimen enimmäiskellotaajuutta on nostettu 3,25 gigahertsistä jo edellä mainittuun 3,4 gigahertsiin.

Muista eroista Dimensity 9300:n ja 9300+:n välillä ei ole vielä tietoa.

MediaTekin viimeisimmät huippupiirit eroavat kilpailijoista, kuten Qualcommin verrokeista, siinä, etteivät ne sisällä lainkaan vähävirtaisia Arm Cortex-A5xx -sarjan keskussuoritinytimiä, vaan rakentuvat täysin Armin tehokkaampien ydinten varaan.

Dimensity 9300+ voidaan nähdä ensi kertaa käytössä tulevassa Vivo X100s -älypuhelimessa, jonka julkaisun odotetaan tapahtuvan Kiinassa toukokuun aikana.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla