TSMC juhlii tällä viikolla 3 nanometrin piirituotannon alkua

Taiwanilainen TSMC on maailman suurin puolijohteiden sopimusvalmistaja.

TSMC on juhlistamassa 3 nanometrin piirien tuotannon alkamista Taiwanissa tilaisuudella torstaina 29. joulukuuta.

Asiasta kertovan Focus Taiwanin mukaan uusien tuotantoprosessien käyttöönottoon liittyvät juhlallisuudet ovat olleet TSMC:n osalta harvinaisia.

Nyt TSMC:n arvellaan haluavan juhlistaa 3 nanometrin tuotannon alkua osoittaakseen sitoutumistaan tutkimukseen, tuotekehitykseen ja valmistukseen Taiwanissa.

Viime aikoina TSMC on ollut esillä liittyen suunnitelmiinsa hajauttaa tuotantoaan Yhdysvaltoihin ja Eurooppaan näiden toiveiden ja kannustinten myötä. TSMC rakentaa parhaillaan ensimmäistä tehdastaan Yhdysvalloissa, ja hiljattain Arizonaan sijoittuvan tehtaan osalta kerrottiin odotetun investointisumman enemmän kuin kolminkertaistuvan 12 miljardista dollarista 40 miljardiin dollariin vuonna 2026 valmistuvaksi suunnitellun toisen vaiheen myötä.

Lisäksi TSMC:n on raportoitu käyvän keskusteluja miljardiluokan investoinnista myös Saksan Dresdeniin. Siellä tuotanto kuitenkin keskittyisi vanhempien, suuremman viivanleveyden prosessin piireihin esimerkiksi autoteollisuudelle, kun Arizonassa valmistus on alkamassa 4 nanometrin ja siirtymässä myöhemmin 3 nanometrin tuotantoprosessilla.

TSMC:n Fab 18 Taiwanissa tulee valmistamaan jatkossa 3 nanometrin tuotantoprosessin piirejä monille asiakkaille, kuten Applelle, joka on TSMC:n suurin asiakas.

Ensimmäisiä 3 nanometrin piirejä Apple-laitteisiin odotetaan vuoden 2023 aikana. Ainakin joidenkin huhujen mukaan uusi valmistusprosessi voisi olla käytössä jo päivitettyihin MacBook Pro -tietokoneisiin odotetuissa M2 Pro ja Max -piireissä, vaikka kesällä 2022 esitelty M2 valmistetaankin vielä toisen sukupolven 5 nanometrin prosessilla.

Nimellisesti 4 nanometrin tuotantoprosessilla Applen piireistä on toistaiseksi valmistettu iPhone 14 Pro -puhelimissa käytettävä A16 Bionic.

TSMC:n kilpailijoista Samsung polkaisi massatuotannon 3 nanometrin osalta käyntiin jo kesäkuun 2022 lopussa. Käytännössä eri valmistajien prosessit eivät kuitenkaan ole tekniseltä kehitykseltään välttämättä täysin vertailukelpoisia.

Lähtökohtaisesti pienempi viivanleveys merkitsee parempaa energiatehokkuutta ja virrankulutusta sekä kääntäen parempaa suorituskykyä muun muassa korkeampien kellotaajuuksien mahdollistumisen kautta. Samanaikaisesti viivanleveyden pienentäminen käy jatkuvasti vaikeammaksi vaatien entistä hienostuneempia rakenteellisia ja tuotannollisia ratkaisuja.

TSMC:n 3 nanometrin prosessin osalta on kerrottu 10-15 prosentin suorituskyky- ja 25-30 prosentin energiatehokkuusparannuksista.

Vuoden 2023 aikana TSMC:n odotetaan aloittavan tuotannon myös toisen sukupolven 3 nanometrin prosessilla, jonka tunnus on N3E. 2 nanometriin ollaan siirtymässä vuonna 2025.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla