Qualcommin seuraava huippupuhelinten järjestelmäpiiri luvassa tavallista varhaisemmin – Snapdragon Summit -tapahtuma järjestetään jo 15.-17. marraskuuta

Snapdragon Summit järjestetään tänä vuonna 15.-17. marraskuuta.

Qualcomm on virallisesti vahvistanut järjestävänsä Snapdragon Summit -tapahtumansa tänä vuonna jo 15.-17. marraskuuta. Ajankohta on pari viikkoa tavanomaista varhaisempi, ja enteilee seuraavan sukupolven Snapdragon 8 Gen 2:n debyyttiä samalla tavoin hieman perinteistä aikataulua varhaisemmin loppuvuodesta.

Qualcomm esitteli vasta hiljattain 20. toukokuuta Snapdragon 8 Gen 1 -huippupiirinsä seuraajaksi Snapdragon 8+ Gen 1:n, joka on sittemmin nähty jo lukuisissa julkistetuissa uusissa Android-huippupuhelimissa.

Tavanomaisesti Qualcomm on julkistanut uuden sukupolven Snapdragon 8 -huippupiirinsä marras-joulukuun vaihteessa tapahtumassaan Havaijilla, ja erityisesti Kiinassa ensimmäiset älypuhelimet on nähty myynnissä tämän jälkeen joulukuussa ja sitten globaalisti alkuvuoden aikana. Esimerkiksi viime vuonna Xiaomi 12 ja Xiaomi 12 Pro julkistettiin 28. joulukuuta 2021, mutta tänä vuonna Xiaomi voi julkistaa Snapdragon 8 Gen 2 -puhelimensa kenties jo marraskuussa.

Aiemmin on jo kuultu huhuja Qualcommin seuraavan järjestelmäpiirin ja samoin Xiaomin sillä varustettujen huippupuhelinten kehitystyön etenemisestä hieman edellä tavanomaista aikataulua.

Myös Snapdragon 8+ Gen 1 esiteltiin tänä vuonna tavallista varhaisemmassa vaiheessa vuotta.

Snapdragon 8+ Gen 1:n kanssa Qualcomm palasi TSMC:n valmistuspalveluiden pariin, kun Snapdragon 8 Gen 1:n valmistuksesta on vastannut Samsung.

Aiemmin vuotaja Digital chat station kertoi jo, että Qualcommin tuleva SM8550-mallikoodillinen järjestelmäpiiri eli Snapdragon 8 Gen 2 tulee sisältämään mielenkiintoisen keskussuoritinytimien yhdistelmän: yhden uuden ARM Cortex-X3 -huipputehoytimen, kaksi viimeisimmän sukupolven ARM Cortex-A715 -tehoydintä ja kaksi edellisen sukupolven ARM Cortex-A710 -tehoydintä sekä kolme vähävirtaista ARM Cortex-A510 -ydintä. ARM julkisti uudet ytimensä Cortex-X3:n ja Cortex-A715:n kesäkuun lopulla.

Keskussuoritinydinten jakauma tulevassa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2:ssa siis 1+2+2+3-mallia, kun viimeisimmissä Qualcommin huippupiireissä on nähty 1+3+4-mallilla yksi huipputehoydin, kolme tehoydintä ja neljä vähävirtaisempaa ydintä. Uudistuvan keskussuoritinkokoelman ohella Snapdragon 8 Gen 2 sisältäisi luonnollisesti uuden grafiikkasuorittimen, Adreno 740:n, verrattuna Adreno 730:een Snapdragon 8 ja 8+ Gen 1:ssä.

Tulevan Qualcommin seuraavan sukupolven huippupiirin valmistaisi jälleen TSMC, edelleen 4 nanometrin N4-tuotantoprosessillaan, jota on käytössä jo myös Snapdragon 8+ Gen 1:ssä. Piirin koodinimi on Kailua.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla