Qualcomm tuleva Snapdragon X70 -5G-modeemi tuo parannuksia myös Wi-Fi- ja Bluetooth-yhteyksiin – ylsi jo 8,3 Gbit/s -nopeuteen mmWave 5G Standalone -verkossa

Qualcomm Smart Transmit 3.0.

Qualcomm julkisti seuraavan sukupolven 5G-modeemi- ja RF-ratkaisunsa Snapdragon X70:n jo helmikuussa 2022. Tällä viikolla 5G Summit -tapahtumassaan Qualcomm esitteli lisää Snapdragon X70:n ominaisuuksia.

Snapdragon X70 on jo Qualcommin viidennen sukupolven 5G-modeemi- ja RF-järjestelmäratkaisu, ja sisältää maailman ensimmäisen ”5G-tekoälysuorittimen”. Tekoäly suorittaa optimointeja Snapdragon X70:n toimintaan parantaen yhteyksien tiedonsiirtonopeuksia, kattavuutta, viivettä, liikkuvuutta, luotettavuutta sekä vähentämällä virrankulutusta. Käytännössä tekoäly toimii taustalla koko modeemin toiminnassa useilla eri osa-alueilla.

Nyt Qualcomm julkisti, että Smart Transmit 3.0 -teknologia on päivitetty kattamaan myös Wi-Fi- ja Bluetooth-yhteyksien virranhallinnan. Smart Transmit 3.0 on Qualcommin lisensoima järjestelmätason ominaisuus. Laajennuksen myötä se tarjoaa nyt reaaliaikaisen tehonhallinnan 2G-5G-mobiiliverkkoyhteyksien, mmWave-millimetriaaltotaajuuksien, Wi-Fi-yhteyden (2,4 GHz Wi-Fi 6 / 6E / 7) ja Bluetooth-yhteyden (2,4 GHz) osalta.

Smart Transmit 3.0 laajentaa Qualcommin mukaan 5G-peittoaluetta ja parantaa lähetysnopeuksia optimoiden tiedonsiirron mobiiliverkkoyhteys-, Wi-Fi- ja Bluetooth-antennien osalta.

Lisäksi Qualcomm kertoo saavuttaneensa Snapdragon X70:n kanssa maailman ensimmäisen mmWave-millimetriaaltotaajuuksien yhteyden itsenäisesti toimivassa 5G Standalone -verkossa. Saavutettu tiedonsiirtonopeus oli yli 8 Gbit/s. Testissä käytettiin Keysightin 5G Protocol R&D Toolsetiä sekä Snapdragon X70:llä varustettua 5G-testilaitetta.

Qualcommin mukaan Snapdragon X70 sisältää ainoana 5G-modeemi- ja RF-järjestelmänä maailmassa tuen kaikille kaupallisille 5G-taajuuksille 600 megahertsistä 41 gigahertsiin Se tarjoaa lisäksi ensimmäisenä maailmassa tuen neljän operaattoritaajuuden yhdistämiselle sekä TDD- ja FDD-taajuuksien että korkeiden millimetriaalto- ja alle 6 gigahertsin taajuuksien kesken. Mukana on myös tuki itsenäiselle toiminnalle millimetriaaltotaajuusverkoissa ilman tarvetta alle 6 gigahertsin taajuuksille. Lisäksi tietojen lähetykseen (uplink) on tehty parannuksia taajuuksien yhdistämisen ja TDD- ja FDD-taajuuksien välisen vaihdon tuella.

Snapdragon X70 on parhaillaan saatavilla näytetoimituksina laitevalmistajille, ja ensimmäisen sillä varustettujen laitteiden odotetaan saapuvan markkinoille vuoden 2022 lopulla.

Qualcomm saavutti ensimmäisen mmWave-taajuuden 5G Standalone -yhteyden.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla