Xiaomi vahvisti: Mi 10S -älypuhelin Snapdragon 870 -järjestelmäpiirillä julkistetaan Kiinassa 10. maaliskuuta

Xiaomin Mi 10S -julkistuksesta 10. maaliskuuta kertova kuva.

Xiaomi on vahvistanut tulevansa julkistamaan kotimarkkinoillaan Kiinassa uuden Mi 10S -älypuhelinmallin keskiviikkona 10. maaliskuuta.

Tuleva älypuhelin on ollut esillä huhuissa ja paljastuksissa jo aiemmin, ja se tulee Xiaomin perustajan ja toimitusjohtajen Lei Junin jo vahvistamalla tavalla tarjoamaan Qualcommin viime vuoden huippupiireistä tehokkaammaksi viritetyn Snapdragon 870 -järjestelmäpiirin.

Ainakin toistaiseksi viitteitä on löytynyt vasta puhelimen Kiinan markkinoille tarkoitetusta mallivariantista, joten saattaa olla, ettei Mi 10S:ää nähdä lainkaan globaaleilla markkinoilla. Varmuutta tämän suhteen ei vielä ole.

Kiinan TENAA-tietokantaan Mi 10S ilmestyi aiemmin mallikoodilla M2102J2SC. Kuvat ja tiedot ovat kertoneet puhelimen sisältävän 6,67 tuuman sivuilta kaartuvan näytön, reiän etukameralle näytössä sekä kookkaan takakamera-alueen, jolla sijaitsee neljä kameraa. Pääkameran tarkkuus on Xiaomin julkaisemien kuvien perusteella 108 megapikseliä. Takakamera-alue muistuttaa ulkomuodoltaan Xiaomin Mi 10 Ultra -mallia, muttei kuitenkaan näytä sisältävän periskooppirakenteista telekameraa.

Jo aiemmin 3C-tietokanta myös paljasti, että puhelin voisi olla varustettu 33 watin pikalatauksella. Akun kapasiteetiksi on listattu 4 680 milliampeerituntia ja puhelimen mitat ovat 162,6 x 74,8 x 8,96 millimetriä.

Lisäksi Xiaomi itse on vahvistanut Mi 10S:n sisältävän Harman Kardon -stereokaiuttimet

Mi 10S:n sisältämä Snapdragon 870 -järjestelmäpiiri on päivitetty versio Qualcommin vuoden 2020 huippupiireistä Snapdragon 865:stä ja 865+:sta.

Xiaomin uusi Mi 10 -sarjalainen.

Snapdragon 870:ssä sen Kryo 585 -suoritinydinten kellotaajuus yltää korkeammalle, jopa 3,2 gigahertsiin, kun Snapdragon 865:ssä yhden ytimen kellotaajuus on 2,84 gigahertsiä ja 865+:ssa 3,1 gigahertsiä. Kyse on siis käytännössä korkeammalle kellotetusta, hieman tehokkaammasta päivitetystä versiosta vuoden 2020 huippupiireistä. Qualcomm ei ole jakanut tietoa suorituskykyerosta piirien välillä.

Snapdragon 870 valmistetaan edelleen 7 nanometrin tuotantoprosessilla ja se sisältää kahdeksan CPU-keskussuoritinytimen lisäksi yhä Adreno 650 -grafiikkasuorittimen, Hexagon 698 -digitaalisignaaliprosessorin sekä Spectra 480 -kuvasignaaliprosessorin. Snapdragon 870:n parina toimii erillinen Snapdragon X55 -5G-modeemipiiri, joka tukee alle 6 gigahertsin sekä korkeita millimetriaaltojen taajuuksia sekä jopa 7,5 Gbit/s -latausnopeutta 5G-verkoissa.

Snapdragon 870:n ilmoitettu tekoälylaskennan suorituskyky on pysynyt ennallaan Snapdragon 865:een ja 865+:aan verrattuna 15 biljoonassa operaatiossa sekuntia kohden.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla