Kiina investoi 2,25 miljardia dollaria kotimaiseen piirivalmistukseen – ala on nyt merkittävässä asemassa taistossa Yhdysvaltojen kanssa

Kiinalaismediat, kuten South China Morning post, ovat kertoneet Kiinan sijoittavan 2,25 miljardia Yhdysvaltojen dollaria eli noin 2,1 miljardia euroa vastaavan summan kiinalaiseen Semiconductor Manufacturing International Corpiin ja sen piikiekkotehtaaseen, joka valmistaa piirejä eri asiakkailleen.

SMIC aikoo kasvattaa Shanghain tehtaansa kapasiteettia 6 000 piikiekosta 14 nanometrin tuotantoprosessilla 35 000 piiekiekkoon kuukaudessa.

Kiinan investointien kasvattaminen kotimaiseen puolijohdeteollisuuteen tapahtuu poikkeuksellisen mielenkiintoisena aikana.

Viime viikolla nimittäin alalla riitti käänteitä hurjalla tavalla.

Yhdysvallat päätti toteuttaa perjantaina viime kuukaudet ilmassa velloneen uhkauksensa ja estää jatkossa laajasti piiritoimitukset Huaweille. Yhdysvaltojen rajoituksen ymmärretään estävän esimerkiksi maailman suurimman piirivalmistajan, taiwanilaisen TSMC:n piiritoimitukset Huaweille. Huawei on käyttänyt TSMC:tä muun muassa kehittämiensä ja älypuhelimissaan käyttämiensä Kirin-järjestelmäpiirien valmistajana. Jatkossa tämä ei ole enää mahdollista uuden rajoituksen alla, mikä voi käytännössä lamauttaa jo lyhyellä aikavälillä koko Huawein kuluttajaliiketoiminnan tuotannon.

Kiina vastasi Yhdysvaltojen toimiin omilla uhkauksillaan. Mediat kertoivat Kiinan olevan valmis asettamaan yhdysvaltalaisia yhtiöitä, kuten Applen, Ciscon ja Qualcommin ”epäluotettavien toimijoiden” listalle, mikä voisi vaikeuttaa merkittävästi näiden amerikkaisyhtiöiden liiketoimintaa Kiinassa, hieman vastaavalla tavalla kuin Huawei on käytännössä suljettu ulos Yhdysvalloista.

Viime viikolla kerrottiin myös TSMC:n suunnittelevan uuden 12 miljardin dollarin arvoisen piiritehtaan rakentamista Yhdysvaltoihin muutaman seuraavan vuoden aikana. Vaikka tehtaan kapasiteetti ei ole järin suuri, vankistaa sekin Yhdysvaltojen omavaraisuutta tällä saralla.

Piirialalla on voitu nähdä vuosia, jolloin tapahtuu vähemmän merkittäviä tapahtumia kuin nyt yhdessä viikossa.

Selvältä näyttää, että esimerkiksi Huawein on jatkossa pakko turvautua enemmän kiinalaiseen piirivalmistukseena ja SMICiin Yhdysvaltojen uusien rajoitteiden pysyessä voimassa. Ongelmana tässä on, että SMICin teknologinen kyvykkyys on selvästi alan kärkeä perässä. SMIC käyttää vasta 14 nanometrin tuotantoprosessia, kun alan johtavat toimijat TSMC ja Samsung ovat jo 7 nanometrissä ja siirtyvät tänä vuonna 5 nanometriin. Käytännössä tämä tarkoittaa, ettei Huawei saa vielä Kiinasta huippuluokan älypuhelimiinsa tarvitsemiaan kilpailukykyisiä piirejä.

Tätä tilannetta Kiina ja SMIC tietenkin pyrkivät kaikilla keinoilla ja suurilla investoinneilla myös ratkaisemaan.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla