5G-älypuhelinten seuraava kehitysaskel: Qualcomm julkisti 3. sukupolven Snapdragon X60 -5G-modeemipiirin

Qualcomm on julkistanut kolmannen sukupolven 5G-modeemipiirinsä, Snapdragon X60:n.

Snapdragon X60 tuo jälleen useita edistyneempiä ominaisuuksia aiempiin modeemipiireihin verrattuna.

Piiri osaa yhdistää samanaikaisesti käyttöön 5G-verkkojen korkeita millimetriaaltotaajuuksia sekä matalampia alle 6 gigahertsin taajuuksia, mikä parantaa saavutettavissa olevia tiedonsiirtonopeuksia. Samoin mahdollista on yhdistää alle 6 gigahertsin TDD- ja FDD-taajuuksia yhtäaikaiseen käyttöön.

Tuetut teoreettiset enimmäistiedonsiirtonopeudet Snapdragon X60:ssä ovat lähes ennallaan Snapdragon X55:een verrattuna: latausnopeus on enimmillään 7,5 gigabittiä sekunnissa ja lähetysnopeus 3 gigabittiä sekunnissa. Alle 6 gigahertsin taajuuksillakin latausnopeus yltää nyt jopa 5 gigabittiin sekunnissa.

Uutena ominaisuutena Snapdragon X60 tuo tuen puheluille 5G-verkon yli eli Voice-over-NR:lle.

Piirin valmistuksen osalta tärkeä muutos on siirtymä 7 nanometrin tuotantoprosessista 5 nanometrin tuotantoprosessiin. Tämän pitäisi vähentää virrankulutusta ja lämmöntuottoa, mikä osaltaan mahdollistaa pidemmän akunkeston ja paremman suorituskyvyn aikanaan Snapdragon X60:llä varustetuissa älypuhelimissa. Pienempi valmistusprosessi auttaa myös pienentämään piirin fyysistä kokoa.

Snapdragon X60 säilyttää yhä 5G:n ohella tuen myös 2G/3G/4G-verkkotekniikoille.

Uutta 5G-modeemipiiriä odotetaan käyttöön huippuluokan 5G-älypuhelimissa vasta vuonna 2021. Näytetoimitukset laitevalmistajille alkavat alkuvuoden 2020 aikana.

Näin 5G-modeemipiirien ominaisuudet ovat kehittyneet.

Uuden modeemipiirin rinnalla Qualcomm julkisti samalla myös millimetriaaltotaajuuksien QTM535-antennimoduulin, joka on aiempaa pienikokoisempi. Tämä mahdollistaa aiempaa solakammat 5G-älypuhelimet.

QTM535 tukee 26, 28 ja 39 gigahertsin taajuusalueita, ja uusi antenni on suorituskyvyltään aiempaa parempi.

Uusi Snapdragon X60 -modeemipiiri tukee aiempaa monipuolisempaa eri taajuuksien yhdistämistä.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla