Qualcomm julkisti järjestelmäpiirejä myös edullisempiin kannettaviin tietokoneisiin, Snapdragon XR2 puolestaan tuo merkittäviä kehitysaskelia AR- ja VR-laitteisiin

Snapdragon 7c on tarkoitettu edullisiin kannettaviin tietokoneisiin.

Qualcomm julkisti aiemmin tällä viikolla jo älypuhelimiin tarkoitetut uudet järjestelmäpiirinsä, huippuluokan Snapdragon 865:n ja keskiluokan Snapdragon 765/765G:n.

Havaijilla järjestetyn Snapdragon Tech Summitin viimeisenä päivänä Qualcomm julkisti vielä uusia järjestelmäpiirejä kannettaviin tietokoneisiin sekä virtuaalitodellisuuslaitteisiin.

Uudet Snapdragon 8c ja Snapdragon 7c laajentavat Qualcommin kannettavien tietokoneiden järjestelmäpiirivalikoimaa alaspäin aiemmasta Snapdragon 8cx:stä. Qualcomm kertoo, että 8cx on suunnattu premium-laitteisiin, 8c valtavirran laitteisiin ja 7c budjettilaitteisiin.

Qualcommin ARM-arkkitehtuurin piirien yleisiä vahvuuksia kannettavissa tietokoneissa on niiden Intelin ja AMD:n x86-arkkitehtuurin suorittimia pienempi virrankulutus, mikä mahdollistaa myös osaltaan ohuemmat ja kevyemmät laitteet.

Snapdragon 7c valmistetaan 8 nanometrin ja Snapdragon 8c puolestaan 7 nanometrin tuotantoprosessilla.

Snapdragon 7c:n suoritinytimet kantavat Kryo 468 -nimeä. Kahdeksasta suoritinytimestä kaksi on ARM Cortex-A76 -pohjaisia tehoytimiä 2,4 gigahertsin kellotaajuudella ja kuusi virtapihimpiä ARM Cortex-A55 -ytimiä.

Snapdragon 8c:ssä sen kahdeksan Kryo 490 -suoritinydintä jakautuvat puoliksi neljään ARM Cortex-A76 -pohjaiseen tehoytimeen 2,45 gigahertsin kellotaajuudella ja neljään virtapihimpään ARM Cortex-A55 -ytimeen.

Snapdragon 7c tarjoaa 25 prosenttia ja Snapdragon 8c 30 prosenttia paremman suorituskyvyn verrattuna Qualcommin aiempaan Spapdragon 850:een, joka oli sen ensimmäinen varsinaisesti tietokoneisiin tarkoitettu piiri. Tekoälylaskennan osalta Snapdragon 7c:n kerrotaan yltävän 5 TOPS -tasolle, 8c:n 6 TOPS -tasolle (biljoonaa operaatiota sekunnissa).

Snapdragon 7c:ssä on integroitu X15 -4G-modeemi (jopa 800 Mbit/s) ja 8c:ssä X24 -4G-modeemi (jopa 2 Gbit/s). Lisäksi 8c voidaan vielä yhdistää Snapdragon X55 -5G-modeemipiirin kanssa, jolloin sen avulla markkinoilla tullaan näkemään kevyitä 5G-läppäreitä.

Snapdragon 7c:llä ja 8c:llä varustettuja tietokoneita odotetaan markkinoille vuoden 2020 jälkimmäisen puoliskon aikana. Snapdragon 8c -laitteiden odotetaan sijoittuvan karkeasti 500-800 euron hintaluokkaan, Snapdragon 7c -laitteiden jonkin verran edullisemmaksi.

Snapdragon XR2 AR- ja VR-virtuaalitodellisuuslaitteisiin

Qualcomm panostaa vahvasti myös lisätyn todellisuuden ja virtuaalitodellisuuden laitteisiin, joiden suurta läpimurtoa markkinoilla odotetaan tulevien vuosien aikana.

Uusi Snapdragon XR2 tuo lisää suorituskykyä, tuen uusille ominaisuuksille sekä mahdollisuuden 5G-tuelle erillisellä 5G-modeemipiirillä.

Tämän kaltaisia AR-laseja Qualcommin Snapdragon XR2:n kanssa voidaan toteuttaa.

Verrattuna Snapdragon 845 Mobile XR -alustaan Snapdragon XR2:n suorituskyky peruslaskennassa ja grafiikoissa on tuplaantunut, ja tekoälylaskennassa piiri on suorituskyvyltään peräti 11-kertainen. Pohjana Snapdragon XR2:ssa on ensi vuoden huippuälypuhelimiin tällä viikolla esitelty Snapdragon 865.

Snapdragon XR2 tukee myös aiempaan nähden kuusinkertaista näyttötarkkuutta ja nelinkertaista videokaistaa. Sillä varustetut laitteet yltävät 3K-tarkkuuteen (2880×2880 pikseliä) silmää kohden 90 ruudun sekuntinopeudella ja voivat toistaa 360 asteen 8K-tarkkuuden videomateriaalia 60 ruudun sekuntinopeudella. Alusta tukee myös jopa seitsemän kameran yhtäaikaista toimintaa yhteensä jopa 12 eri kamerasta laitteessa sekä pään, kasvojen ja käsien liikeseurantaa.

Qualcomm kertoi myös kehittävänsä Snapdragon XR2:een perustuvaa referenssilaitetta yhdessä Pokémon GOsta tunnetun Niantic Labsin kanssa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla