Qualcommin tuleva piiri tarjoaa tehokkaamman haasteen Intelille ja AMD:lle – voi tulla jopa työpöytätietokoneisiin

Qualcomm Snapdragon.

Qualcomm kehittää seuraavan sukupolven Snapdragon 1000 -tehojärjestelmäpiiriä, jonka suorituskyky tulee riittämään paremmin haastajaksi nykyisille Intel- ja AMD-prosessoreille, kertoo WinFuture.de-sivusto.

Qualcomm tuli mukaan tietokoneisiin Snapdragon 835 -järjestelmäpiirillään ensimmäisissä Windows 10 ARM -laitteissa. Näiden osalta suorituskyky on vielä osoittautunut arvioissa pettymykseksi. Seuraava sukupolvi Windows 10 ARM -laitteita on tulossa myöhemmin tänä vuonna Snapdragon 845:n korkeammalle kellotaajuudelle viritetyllä Snapdragon 850 -versiolla. Snapdragon 1000 on tätä seuraava kolmas sukupolvi Qualcommin Windows 10 -tietokoneisiin tarkoitetuissa piireissä.

WinFuture.den mukaan Qualcommin Snapdragon 1000 -testialusta tukee jopa 16 gigatavua LPDDR4X-tyypin RAM-muistia ja sisältää kaksi 128 gigatavun tallennusmuistimoduulia UFS 2.1 -muistiväylällä. Lisäksi mukana on gigabittinopeuteen yltävä Wi-Fi-yhteys sekä uudistettu virranhallinta.

Mielenkiintoinen tieto on myös, että ainakin testialustalla Snapdragon 1000 -piiriä ei ole juotettu piirilevylle, vaan kyse on kantaan asennetusta ja irroitettavasta piiristä, kuten on tavallista pöytätietokoneissa. Tämä voi kieliä aikomuksesta tuoda piiri saataville myös pöytätietokoneisiin, joskin kyse voi olla myös vain testausvaiheen valinnasta. Kannettavissa tietokoneissa piirin odotetaan päätyvän edelleen juotetuksi piirilevylle. Snapdragon 1000:n pitäisi haastaa jo vakavasti Intelin Core Y ja U -sarjojen suorittimet.

Snapdragon 1000 tulee olemaan kookkaampi piiri kuin edeltäjänsä 20×15 millimetrin koolla verrattuna edeltäjiensä 12,4×12,4 millimetriin. Piirin lämpösuunnitteluarvo on 6,5 wattia keskussuorittimelle ja 12 wattia koko piirille.

Qualcommin työntekijän LinkedIn-profiili on paljastanut sen valmistelevan Snapragon 1000:n käyttöönottoa Microsoftin kanssa niin työpöytätietokoneissa kuin myös laajasti huhutussa Andromeda-mobiililaitteessa sekä lisätyn todellisuuden HoloLens-laseissa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla