Qualcomm julkisti seuraavan sukupolven Snapdragon X105 -5G-modeemin – FastConnect 8800 tuo tuen Wi-Fi 8:lle ja Bluetooth 7:lle

Qualcomm X105.

Qualcomm on julkistanut Mobile World Congress -messujen yhteydessä uuden sukupolven X105 -5G-modeemi- ja RF-ratkaisun sekä Wi-Fi 8:aa tukevan FastConnect 8800 -yhteysratkaisun.

X105:ää odotetaan loppuvuodesta 2026 osaksi Qualcommin seuraavan sukupolven Snapdragon 8 Elite -sarjan järjestelmäpiiriä.

Qualcommin mukaan X105 on maailman ensimmäinen 5G-teknologian 3GPP Release 19 -määrittelyyn valmis modeemi. Uusi standardiversio tuo mukanaan parannuksia muun muassa suorituskykyyn ja energiatehokkuuteen.

Merkittävänä uudistuksena X105:ssä on mukana NR-NTN-tuki (New Radio Non-Terrestrial Network), joka mahdollistaa 5G-yhteydet satelliitin kautta. Tämä laajentaa satelliittiyhteyksien käyttötapauksia merkittävästi: hätäviestien ja rajallisen tekstiviestinnän sijaan tarjolla voi olla data-, video- ja puheyhteyksiä myös alueilla, joilla ei ole perinteistä mobiiliverkkoa.

X105 tukee myös NB-IoT-verkkoja varayhteytenä tilanteissa, joissa satelliitti- tai tavallista maanpäällistä mobiiliverkkoa ei ole saatavilla. Qualcommin mukaan ratkaisu on suunnattu erityisesti viestipalveluille.

Tiedonsiirtonopeuksien osalta X105 nostaa rimaa selvästi. X105 tukee teoriassa jopa 14,8 Gbit/s -latausnopeutta, tai 13,2 Gbit/s -latausnopeutta alle 6 gigahertsin taajuuksilla. Lähetysnopeus yltää jopa 4,2 Gbit/s -tasolle. Vertailun vuoksi edellisen sukupolven X85 ylsi 12,5 Gbit/s -lataus- ja 3,7 Gbit/s -lähetysnopeuksiin.

Tekoälyn hyödyntämisen osalta X105 vie kehitystä eteenpäin agenttisella tekoälyllä (agentic AI), jonka avulla modeemi pystyy ennakoimaan ja optimoimaan yhteyksiä entistä älykkäämmin. Qualcomm tarjoaa lisäksi laitevalmistajille rajapintoja, joiden avulla nämä voivat hyödyntää modeemin ennakoivaa älykkyyttä esimerkiksi viestisovellusten ja tekoälypohjaisten keskustelubottien optimointiin. Tavoitteena voi olla esimerkiksi pienempi viive tai parempi akunkesto.

Qualcommin mukaan X105:n uusi RF-lähetin-vastaanotinpiiri kuluttaa 30 prosenttia vähemmän virtaa 6 nanometrin valmistusprosessin ansiosta. Koko modeemiratkaisun osalta Qualcomm ei kertonut virrankulutuksen vertailua.

Lisäksi X105 tukee nelitaajuuksista GNSS-paikannusta, jonka luvataan parantavan sijaintitarkkuutta ja mahdollistavan jopa 25 prosentin energiansäästön paikannuksessa.

X105:n rinnalla Qualcomm julkisti FastConnect 8800 -yhteysjärjestelmän.

FastConnect 8800:n ominaisuuksia.

Wi-Fi 7 ja Bluetooth 6 ovat vasta yleistymässä markkinoilla, mutta Qualcommin FastConnect 8800 on tuomassa tuen Wi-Fi 8:lle ja Bluetooth 7:lle ensimmäisten joukossa. Lisäksi mukana on tuki Ultra Wideband 802.15.4ab:lle sekä Thread 1.5:lle.

Ensimmäisiä FastConnect 8800 -piiriä hyödyntäviä laitteita odotetaan markkinoille vielä tämän vuoden aikana.

FastConnect 8800 valmistetaan 6 nanometrin prosessilla ja se hyödyntää 4×4-radiokokoonpanoa. Aiemmissa ratkaisuissa, kuten Qualcomm FastConnect 7900:ssä, käytössä oli vielä 2×2-kokoonpano.

Qualcommin mukaan 4×4-tuki mahdollistaa huomattavat parannukset tiedonsiirtonopeuksiin. Tiedonsiirron teoreettiseksi huippunopeudeksi ilmoitetaan 11,6 Gbit/s, minkä ohella kantama on jopa kolminkertainen nykyisiin FastConnect-ratkaisuihin verrattuna.

Käytännön nopeudet jäävät luonnollisesti teoreettisia maksiminopeuksia alhaisemmiksi, mutta Wi-Fi 8 tuo mukanaan myös uusia ominaisuuksia, kuten Extended Long Range (ELR) -tilan, joka parantaa yhteyden toimivuutta pidemmillä etäisyyksillä.

Wi-Fi 8:n ohella FastConnect 8800 tukee Bluetooth 7:ää, jossa uusi Bluetooth High Data Throughput -ominaisuus nostaa siirtonopeuden 2 megabitistä jopa 7,5 megabittiin sekunnissa.

Mukana on myös tuki Proximity AI -ominaisuudella, joka hyödyntää UWB:tä, Bluetooth-kanavatarkkailua, Wi-Fiä sekä muita teknologioita tarkan, jopa senttimetritason tarkkuuden paikannukseen.

Tuttuun tapaan FastConnect 8800 tukee lisäksi Qualcommin Expanded Personal Area Network (XPAN) -ratkaisua, Bluetooth LE Audioa sekä Snapdragon Sound -kokonaisuutta. Tämä mahdollistaa esimerkiksi aptX Lossless-, aptX Adaptive- ja aptX Voice -koodekkien korkeatasoisen äänentoiston.

X105:n tavoin myös FastConnect 8800 saatetaan nähdä osana Qualcommin tulevaa, syksyllä 2026 julkaistavaksi odotettua seuraavan sukupolven huippuluokan Snapdragon 8 Elite -sarjan järjestelmäpiiriä.

Qualcomm julkisti myös joukon Wi-Fi 8 Dragonwing Networking -piirejä mahdollistamaan uuden sukupolven yhteydet reitittimissä.

Qualcommin mukaan joka tapauksessa Wi-Fi 8 -tuella varustettuja FastConnect- ja Dragonwing AI -yhteyspiirejä nähdään laitteissa vuoden 2026 loppupuolelta alkaen.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla