MediaTek vahvisti: julkistaa uuden huippuluokan älypuhelinten järjestelmäpiirinsä 22. syyskuuta – juuri ennen tärkeintä kilpailijaansa

MediaTek on vahvistanut tulevansa julkistamaan uuden huippuluokan Dimensity 9500 -järjestelmäpiirinsä maanantaina 22. syyskuuta.

Näin MediaTekin julkistus on tapahtumassa vain päivää ennen Qualcommin 23.-25. syyskuuta järjestettävää Snapdragon Summit -tapahtumaa, jossa se on esittelemässä oman uuden huippuluokan Snapdragon 8 Elite Gen 5 -järjestelmäpiirinsä.

Dimensity 9500:n valmistus tulee tapahtumaan TSMC:n 3 nanometrin N3P-prosessilla, ja piirin odotetaan sisältävän kahdeksan keskussuoritinydintä Armin viimeisimmän sukupolven valikoimasta, uuden Mali-G1-Ultra MC12 -grafiikkasuorittimen sekä uuden selvästi tehokkaamman NPU-neuroverkkolaskentayksikön, joka pystyy jopa 100 biljoonaan laskutoimitukseen sekunnissa.

GeekBench-suorituskykytestipaljastuksen mukaan Dimensity 9500 sisältäisi yhden huipputehoytimen (3,23 GHz), kolme tehoydintä (3,03 GHz) ja neljä vähävirtaisempaa ydintä (2,23 GHz).

Vuotaja Digital Chat Stationin aiemman paljastuksen mukaan MediaTek Dimensity 9500:n suorituskyky tulee olemaan lähellä samaa tasoa Qualcommin seuraavan huippupiirin kanssa. Vuotajan mukaan yhden ytimen GeekBench-testissä MediaTekin piiri yltäisi noin 3 900 pisteeseen ja useamman ytimen testissä noin 11 000 pisteeseen, kun Qualcommin uudelle huippupiirille on povattu 4 000 ja 11 000 pisteen lukemia.

Geekbench mittaa keskussuorittimen suorituskykyä, ja graafisessa suorituskyvyssä eroja voi olla enemmän.

Ensimmäisenä Dimensity 9500 -piirin odotetaan löytyvän muun muassa Oppon ja Vivon uusista huippupuhelimista. Nähtäväksi jää, tullaanko Euroopan, mukaan lukien Suomen, markkinoilla näkemään laajemmin Dimensity 9500 -puhelimia.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla