TSMC:n A14-prosessi tuo monia parannuksia.
Maailman suurin puolijohteiden sopimusvalmistaja, taiwanilainen TSMC on julkistanut tulevan 1,4 nanometrin tuotantoprosessinsa.
TSMC:n A14-prosessilla piirien laajamittaisen tuotannon odotetaan alkavan vuonna 2028. Prosessi on seuraava askel 2 nanometrin N2-prosessin jälkeen. Kehittyneempiä versioita A14:stä on luvassa tuotantoon vuotta myöhemmin.
Nanometrilukemat ovat nykyisin lähinnä markkinointitermejä, eivätkä täysin vastaa transistorien pakkaustiheyttä. 1,4 nanometrin A14-prosessi tulee kuitenkin olemaan jälleen merkittävä askel eteenpäin eri osa-alueilla.
MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)
TSMC:n mukaan suorityskyvyssä uusi prosessi on tuomassa 10-15 prosentin parannuksen samalla energialla, kun taas virrankulutus samalla kellotaajuudella on pienenemässä 25-30 prosentilla. Tiheys piirillä kasvaa jopa 20-23 prosenttia. Vertailut on tehty 2 nanometrin prosessiin, jolla valmistettuja piirejä odotetaan alkavan ilmestyä markkinoille tulevan vuoden aikana. Esimerkiksi iPhone 17 -puhelimissa syksyllä 2025 Applen odotetaan käyttävän vielä 3 nanometrin N3P-prosessilla valmistettuja piirejä.
TSMC hyödyntää 1,4 nanometrin A14-prosessissa useita kehittyneitä tekniikoita, kuten toisen sukupolven GAA-ratkasin (gate-all-around) nanokalvotransistoreja sekä NanoFlex Pro -teknologiaa, joka on avuksi prosessia hyödyntävien piirien suunnittelun joustavuudessa.
Vuonna 2029 A14:stä odotetaan kehittyneempiä versioita, jotka on suunniteltu joko edullisemmiksi tai tehokkaammiksi korkeimpiin suorituskykyvaatimuksiin vastaamiseksi, varustettuna takapuolen tehonsyötöllä (Backside Power Delivery), joka parantaa virransiirron tehokkuutta.
Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla
Salasana hukassa?
Etkö ole vielä rekisteröitynyt? Rekisteröidy tästä »