MediaTek julkisti Dimensity 6400 -järjestelmäpiirin edullisiin älypuhelimiin – vain pikkupäivitys edeltäjistään

MediaTek Dimensity 6400.

MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 6400 -järjestelmäpiirin. Tosin täysin uudesta piiristä ei ole kyse, vaan käytännössä kesällä 2023 esitellyn Dimensity 6100+:n kevyesti ylikellotetusta versiosta, jollainen oli jo myös huhtikuussa 2024 julkistettu Dimensity 6300.

Edelleen TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 6400 sisältää kaksi tehokkaampaa ARM Cortex-A76 -ydintä 2,5 gigahertsin kellotaajuudella ja kuusi vähävirtaisempaa ARM Cortex-A55 -ydintä 2 gigahertsin kellotaajuudella. Grafiikkasuorittimena on ARM Mali-G57 MC2.

Dimensity 6300:ssa tehokkaampien keskussuoritinydinten kellotaajuus oli 2,4 gigahertsiä ja Dimensity 6100+:ssa vasta 2,2 gigahertsiä.

Dimensity 6400:n sisältämä 5G-modeemi tukee 3GPP Release 16 -määrittelyn mukaisesti 5G-mobiiliverkkoyhteyksiä alle 6 gigahertsin taajuuksilla ja teoreettisella 3,3 Gbit/s -enimmäislatausnopeudella. Lisäksi tuettuna ovat Wi-Fi 5 (802.11ac) ja Bluetooth 5.2.

Näytön osalta Dimensity 6400 tukee 2520×1080 pikselin Full HD+ -tarkkuutta ja 120 hertsin virkistystaajuutta. Tuettu enimmäiskameratarkkuus on 108 megapikseliä ja videokuvaus onnistuu 2K 30 fps -tarkkuudella. Järjestelmäpiiri tukee myös joitakin kuvaamisen tekoälyominaisuuksia.

Dimensity 6400:n rinnalla voidaan käyttää LPDDR4X-tyypin RAM-käyttömuistia ja UFS 2.2 -tyypin tallennusmuistia.

Ensimmäisiä puhelimia Dimensity 6400:lla varustettuna odotetaan markkinoille pian. Piirin odotetaan löytyvän ensimmäisenä 18. helmikuuta Intian markkinoille julkistettavasta Realme P3x 5G:stä.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla