MediaTek julkisti edullisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin

MediaTek Dimensity 6300.

MediaTek on julkistanut edullisiin älypuhelimiin suunnatun Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin.

TSMC:n 6 nanometrin prosessilla valmistettu Dimensity 6300 sisältää kaksi tehokkaampaa Arm Cortex-A76 -ydintä 2,4 gigahertsiä sekä kuusi vähävirtaisempaa Arm Cortex-A55 -ydintä 2 gigahertsin taajuudella. Grafiikkasuorittimena on Arm Mali-G57 MC2.

Piirin arkkitehtuuri on sama kuin esimerkiksi Dimensity 6100+:ssa, mutta tehokkaampien keskussuoritinydinten kellotaajuus on korkeampi (2,4 vs. 2,2 GHz).

Osana piiriä on 3GPP Release 16 -määrittelyn mukainen 5G-modeemi.

Dimensity 6200 tukee Full HD+ -näyttötarkkuutta (2520×1080 pikseliä 120 hertsin virkistystaajuudella, 108 megapikselin kameraa, kahden 16 megapikselin kameran samanaikaista toimintaa sekä 2 133 megahertsin LPDDR4X-käyttömuistia ja UFS 2.2 -tallennusmuistia.

Tuettuna on lisäksi Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) sekä Bluetooth 5.2.

Ensimmäisenä Dimensity 6300 -järjestelmäpiiriä odotetaan käyttöön pian valituille markkinoille julkaistavassa OnePlussan sisarbrändin Realmen C65-puhelimessa.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla