Qualcomm julkisti Snapdragon 7+ Gen 3 -järjestelmäpiirin – ylemmän keskihintaluokan puhelimiin reippaasti tehoa ja tekoälyä

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3.

Qualcomm on jatkanut järjestelmäpiirijulkistuksiaan Snapdragon 7+ Gen 3:lla, joka on suunnattu ylemmän keskihintaluokan älypuhelimiin.

18. maaliskuuta julkistetun Snapdragon 8s Gen 3:n tavoin myös Snapdragon 7+ Gen 3 sisältää lähes samanlaisen keskussuoritinarkkitehtuurin Qualcommin huippupiirin Snapdragon 8 Gen 3:n kanssa, mutta malatammilla kellotaajuuksilla ja yhdellä vähemmällä tehoytimellä.

4 nanometrin TSMC:n prosessilla valmistettavassa Snapdragon 7+ Gen 3:ssa on yksi Arm Cortex-X4 -huipputehoydin 2,8 gigahertsin, neljä Arm Cortex-A720 -tehoydintä 2,6 gigahertsin ja kolme Arm Cortex-A520 -ydintä 1,9 gigahertsin kellotaajuudella. Kellotaajuudet ovat vielä matalammat kuin Snapdragon 8s Gen 3:ssa.

Lisäksi Snapdragon 7+ Gen 3:ssa on 8-sarjan sisarpiirejä vähemmän kyvykkäät Snapdragon X63 -5G-modeemi ja Adreno 732 -grafiikkasuoritin, joka ei esimerkiksi tue säteenseurantaa.

Qualcommin mukaan verrattuna edeltävään, erittäin niukasti puhelimissa käytettyyn Snapdragon 7+ Gen 2:een, Snapdragon 7+ Gen 3 tarjoaa jopa 15 prosentin parannuksen CPU-suorituskyvyssä ja jopa 45 prosentin parannuksen graafisessa GPU-suorituskyvyssä. Lisäksi uusi piiri on 5 prosenttia energiatehokkaampi.

Muihin Snapdragon 7 -sarjan järjestelmäpiireihin nähden Snapdragon 7+ Gen 3 tarjoaa selvästi paremman suorituskyvyn. Qualcommin ilmoittamia lukuja yhdistelemällä esimerkiksi Snapdragon 7 Gen 1:een verrattuna Snapdragon 7+ Gen 3:n CPU-suorituskyky pitäisi olla noin 70 prosenttia parempi ja GPU-suorituskyky jopa noin kolminkertaisesti parempi.

Snapdragon 7+ Gen 3:n ominaisuuksia.

Tekoälytoimintoja Snapdragon 7+ Gen 3 tukee 8-sarjan sisarpiirejään niukemmin, mutta tuettuna on kuitenkin laitteessa toimivat generatiivisen tekoälyn avustajat sekä kuvien luominen. Tuettuna ovat tekoälymalleista Gemini Nano, Baichuan-7B, Llama 2 ja Zhipu ChatGLM.

Snapdragon 7+ Gen 3:n sisältämä Snapdragon X63 -5G-modeemi tukee 3GPP Release 17 -määrittelyn mukaisia 5G-mobiiliverkkoyhteyksiä ja korkeintaan 4,2 Gbit/s -latausnopeutta. FastConnect 7800:n myötä tuettuna on Wi-Fi 7 HBS Multi-Link -toiminnolla sekä Bluetooth 5.4. Äänentoiston osalta löytyy tuki Bluetooth LE Audiolle ja tilaäänelle.

Kameroiden toimintaa Snapdragon 7+ Gen 3:ssa tukee 18-bittinen kuvasignaaliprosessori kolmella ytimellä. Cognitive ISP -brändäystä kantava kuvasignaaliprosessori tarjoaa kuvan reaaliaikaisen 12-tasoisen semanttisen segmentoinnin sekä Snapdragon Low Light Vision -hämäräkuvausominaisuudet. Parhaimmillaan tuettuna on 200 megapikselin kameratarkkuus. Videokuvaus rajoittuu 4K 60 fps HDR -tasolle, ja 1080p-tarkkuudella 240 fps -nopeuteen.

Pelaamiskokemusta parantavat puolestaan valitut toiminnot, kuten Game Post Processing -kiihdytys, joka lisää eloisuutta, syvyyttä ja liikkeen sumennusefektejä, kun taas Adreno Frame Motion Engine 2.0 nostaa ruudunpäivitysnopeuden kaksinkertaiseksi vähäisellä vaikutuksella virrankulutukseen.

Snapdragon 7+ Gen 3:n rinnalla voidaan käyttää LPDDR5X-tyypin RAM-käyttömuistia ja UFS 4.0 -tyypin tallennusmuistia. Näyttötuki kattaa 4K-tarkkuuden 60 hertsin ja QHD+-tarkkuuden 120 hertsin virkistystaajuudella.

Ensimmäisenä älypuhelimena Snapdragon 7+ Gen 3:n odotetaan löytyvän heti samana päivänä julkistettavasta OnePlus Ace 3V:stä Kiinan markkinoille. Saman puhelimen esittelyä odotetaan myöhemmin kansainvälisille markkinoille Nord-sarjassa. Qualcommin mukaan lisäksi tulevien kuukausien aikana Snapdragon 7+ Gen 3:n ovat ottamassa käyttöön myös Realme ja Sharp. Puhelimet sijoittuvat 400-600 dollarin hintaluokkaan.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla