Paljastus: tuleva Qualcommin älypuhelinpiiri yllättää – keskiluokan piiri huippuluokan ratkaisuilla?

Qualcommilta näyttää olevan tulossa mielenkiintoinen uusi Snapdragon 7 -sarjan järjestelmäpiiri älypuhelimiin.

Perinteisesti Snapdragon 7 -sarjan järjestelmäpiirit ovat tulleet tunnetuksi keskitason älypuhelimista, mutta nyt tulevasta Snapdragon 7+ Gen 3:sta huhutaan varsin tehokasta.

Nimimerkillä Digital chat station esiintyvä tunnettu vuotaja kertoo, että uusi Qualcomm-piiri valmistettaisiin TSMC:n 4 nanometrin prosessilla ja sisältäisi samoja keskussuoritinytimiä kuin Qualcommin huippupiiri Snapdragon 8 Gen 3.

SM7675-mallikoodin piiri, joka voisi saada nimekseen Snapdragon 7+ Gen 3, sisältäisi vuotajan mukaan Arm Cortex-X4 -huipputehoytimen sekä Arm Cortex-A720 ja Cortex-A520 -ytimiä. Tarkemmin ydinten lukumäärästä tai kellotaajuuksista vuotaja ei kuitenkaan jakanut tietoa. Joka tapauksessa on kuitenkin huomionarvoista, jos ja kun Qualcomm on käyttämässä samaa ydinkokoonpanoa myös Snapdragon 7 -sarjassa kuin 8-sarjassakin.

Grafiikkasuorittimeksi uusi piiri voi saada Adreno 732:n, joka todennäköisesti olisi suorituskyvyltään selvästi vaatimattomampi kuin Snapdragon 8 Gen 3:n Adreno 750.

Nähtäväksi jää, milloin Qualcomm uuden järjestelmäpiirinsä julkistaa ja milloin sillä varustettuja älypuhelimia nähdään markkinoilla.

Keväällä 2023 Qualcomm julkisti Snapdragon 7+ Gen 2:n, joka tuolloin perustui samalle pohjalle Snapdragon 8+ Gen 1:n kanssa. Valitettavasti Suomen markkinoilla Snapdragon 7+ Gen 2 -puhelimia ei ole käytännössä nähty, sillä järjestelmäpiiri on käytössä vain parissa Xiaomi- ja yhdessä Realme-puhelimessa.

Verrattuna edeltäjäänsä huhuttu Snapdragon 7+ Gen 3 tarjoaisi kaksi sukupolvea uudemman huipputehoytimen, minkä takia se olisi poikkeuksellisen kiinnostava.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla