Apple laajentaa kumppanuutta Amkorin kanssa – TSMC:n jatkossa Arizonassa valmistamat Apple-piirit myös paketoidaan Yhdysvalloissa

Apple on julkistanut laajentavansa kumppanuuttaan Amkorin kanssa. Tämän myötä Applesta tulee ensimmäinen ja suurin asiakas Amkorin tulevalle Peoriassa, Arizonassa sijaitsevalle valmistus- ja pakkauslaitokselle.

Suunnitellussa tuotantolaitoksessa Amkor tulee paketoimaan läheisellä TSMC:n puolijohdetehtaalla tulevaisuudessa valmistettavia Applen piirejä. Applesta on tulossa myös TSMC:n Arizonan-tehtaan suurin asiakas. Aiemmin Yhdysvalloissa valmistettavien piirien ajateltiin päätyvän paketoitavaksi Taiwaniin, mutta lopulta näin ei näytä olevan Applen panostaessa valmistukseen Yhdysvalloissa.

”Apple on syvästi sitoutunut amerikkalaisen tuotannon tulevaisuuteen, ja jatkamme investointiemme laajentamista täällä Yhdysvalloissa”, kommentoi Jeff Williams, Applen operatiivinen johtaja. ”Apple Silicon on avannut käyttäjillemme uusia suorituskykytasoja, mikä mahdollistaa sen, että he voivat tehdä asioita, joita he eivät koskaan ennen voineet tehdä, ja olemme innoissamme siitä, että Applen puolijohteita tuotetaan ja pakataan pian Arizonassa.”

Apple ja Amkor ovat jo tehneet yhteistyötä yli vuosikymmenen ajan, ja Amkor on toiminut laajasti Applen tuotteissa käytettyjen piirien paketoijana.

Amkor tulee investoimaan Arizonaan rakennettavaan tuotantolaitokseen noin 2 miljardia dollaria, ja valmistumisensa jälkeen se työllistää yli 2 000 ihmistä.

Applen investoinnit kehittyneeseen valmistukseen ovat osa yhtiön vuonna 2021 tekemää sitoumusta investoida 430 miljardia Yhdysvaltojen talouteen viiden vuoden aikana. Applen mukaan se on aikataulussa tämän tavoitteen saavuttamiseksi yhteistyöllä alihankkijoidensa kanssa, datakeskusinvestoinneillaan sekä muilla investoinneilla ja kulutuksella Yhdysvalloissa.

TSMC on aiemmin kertonut sen Yhdysvaltojen Arizonaan rakennettavan puolijohdetehtaan tuotannon aloituksen viivästyvän vuodesta 2024 vuoteen 2025. TSMC kertoi tehdassuunnitelmistaan Arizonassa alun perin vuonna 2020.

Vuoden 2022 joulukuussa Arizonan tehtaan rakennuspaikalla järjestettiin tilaisuus, johon osallistuivat muun muassa Applen toimitusjohtaja Tim Cook ja Yhdysvaltain presidentti Joe Biden. Apple on kertonut tulevansa ottamaan käyttöön laitteissaan tulevaisuudessa Arizonassa valmistettuja piirejä.

TSMC:n tehtaan Arizonassa piti alun perin keskittyä 5 nanometrin prosessin tuotantoon, mutta lopulta jo ensimmäisessä vaiheessa valmistetaankin kehittyneempiä piirejä 4 nanometrin prosessilla. Loppuvuodesta 2022 kerrottiin myös TMSC:n päättäneen Arizonan-investointiensa kasvattamisesta 40 miljardiin dollariin ja toisessa vaiheessa tuotannon suunnitellaan laajenevan 3 nanometrin prosessin piireihin.

TSMC on viime vuodet vastannut Applen kaikkien järjestelmäpiirien tuotannosta tehtaillaan Aasiassa.

Jatkossa ainakin joitakin piirejä joihinkin Applen laitteisiin valmistetaan jälleen Yhdysvalloissa. Ennen kumppanuuttaan TSMC:n kanssa Apple käytti taannoin Samsungin Yhdysvaltojen Texasissa, Austinissa valmistamia piirejä.

Sekä Yhdysvallat että Euroopan unioni tukevat vahvasti puolijohdevalmistuksen sijoittumista alueilleen vahvistaakseen omia toimitusketjujaan ja vähentääkseen riippuvuutta ja riskejä, joita liittyy tuotannon tämänhetkiseen keskittymiseen Aasiaan.

TSMC:n Arizonan-tehtaan toiseen vaiheen on tarkoitus Bidenin hallinnon mukaan avautua vuonna 2026. Kymmenien miljardien dollarien investoinneista huolimatta Arizonan-tehtaiden kapasiteetti tulee olemaan murto-osa TSMC:n kokonaiskapasiteetista – päästyään täyteen toimintaankin vuosien päästä tuotantomäärä vastaisi alle 5 prosenttia TSMC:n viime aikojen tuotantomäärästä. Tämä tarkoittaa Applenkin todennäköisesti hankkivan jatkossakin valtaosan piireistään yhä tehtailta Aasiasta.

Applen lisäksi TSMC:n Arizonan-tehtaalta piirejä tulevat hankkimaan vahvistetusti ainakin AMD ja Nvidia.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla