Qualcomm esitteli uudet äänipiirinsä – S7 Pro Gen 1 tuo jatkossa Wi-Fi-yhteyden kuulokkeisiin

Qualcomm S7 Gen 1 ja S7 Pro Gen 1.

Qualcomm on julkistanut Snapdragon Summit -tapahtumassaan huippuluokan älypuhelimiin suunnatun Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirin sekä Qualcommin omaa suunnittelua edustavilla keskussuoritnytimillä varustetun PC-tietokoneiden Snapdragon X Elite -järjestelmäpiirin lisäksi myös uudet äänituotteiden piirit.

Qualcomm S7 Gen 1 sekä S7 Pro Gen 1 tulevat toimimaan nappikuulokkeiden, suurempien kuulokkeiden sekä kaiutinten teknisenä perustana.

Uudet piirit tukevat Bluetooth 5.4 -yhteyttä, minkä lisäksi S7 Pro Gen 1 tuo äänituotteisiin myös tuen vähävirtaiselle Wi-Fi-yhteydelle, joka yltää tiedonsiirtonopeudeltaan 29 megabittiin sekunnissa.

Qualcommin mukaan tuki Wi-Fi-yhteydelle laajentaa kuulokkeiden toimintamatkaa. Kuulokkeet voivat kytkeytyä verkkoon Wi-Fi-yhteyspisteen kautta suoraan laitteeseen, kuten älypuhelimeen, kytkeytymisen ohella. Qualcomm lupaa S7 Pro Gen 1:llä varustettujen laitteiden vaihtavan tarpeen mukaan yhteyttä saumattomasti Bluetoothin ja Wi-Fin välillä Qualcomm XPAN -teknologian ansiosta. Lisäksi Wi-Fi-yhteys osaltaan auttaa tarjoamaan parempaa äänenlaatua laajemmalla kaistallaan. Qualcomm S7 Pro Gen 1 tukee jopa 24-bittistä 192 kilohertsin monikanavaista häviötöntä äänentoistoa.

Qualcomm XPANin mahdollistamat Wi-Fi-ominaisuudet toimivat yhdessä yhteensopivien laitteiden, kuten Snapdragon 8 Gen 3:lla, varustettujen kanssa. Käytännössä esimerkiksi Wi-Fi-verkkojen kirjautumistiedot siirtyvät älypuhelimesta kuulokkeisiin, joka mahdollistaa toiminnan suoraan Wi-Fi-verkon kautta.

Uudet Qualcommin äänipiirit ovat kaikkiaan huomattavasti aiempaa kehittyneempiä tarjoten jopa kuusinkertaisesti laskentatehoa tai lähes satakertaisesti tekoälylaskennan suorituskykyä aiempaan verrattuna. Osana piirejä on mikrokokoinen neuroverkkolaskentayksikkö.

Paremmat tekoälykyvyt mahdollistavat tiettyjen tekoälytoimintojen suorittamisen suoraan itse kuulokkeissa tai kaiuttimessa. Tekoälyllä voidaan esimerkiksi parantaa kuuntelukokemusta mukauttamalla toimintaa käyttötapojen mukaan, mikä käytännössä tarkoittaa vaihtamista eri käyttötilojen – esimerkiksi aktiivisen melunvaimennuksen ja läpikuuluvuustilan – välillä perustuen käyttöympäristöön.

Piirien tukema aktiivinen melunvaimennus on päivittynyt 4. sukupolven versioon, ja sen pitäisi myös olla aiempaa kehittyneempi pienellä viiveellä ja tehokkaammalla vaimennuksella. Toisaalta tarjolla on myös kehittynyt mukautuva läpikuuluvuustila.

Bluetooth 5.4:n ohella Snapdragon S7 ja S7 Pro Gen 1 tukevat Bluetooth LE Audio -ominaisuuksia, kuten Auracastia, joka mahdollistaa sisältöjen lähettämisen yhdestä lähdelaitteesta käytännössä rajattomalle määrälle vastaanottajia Bluetooth-kantomatkan sisällä.

Toistaiseksi ei ole tarkemmin tiedossa, milloin ensimmäiset Snapdragon S7 -piirilliset tuotteet ovat saapumassa markkinoille.

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta - katso Hinta.fistä mistä saat halvimmalla